Intel今天宣布新款射频SoC芯片方案“SMARTi UE2p”，在射频电路中整合了3G功率放大器，可以开发出体积更小、复杂度和成本都更低的3G设备。

SMARTi UE2p使用65nm工艺制造，单芯片内整合了Intel开发的3G HSPA射频收发器SMARTi UE2，以及一个3G功率放大器，还有可与设备电源直接相连的电源管理和传感器。

它支持全球多种3G双频段配置，可搭配Intel XMM62xx HSPA Modem家族使用。

该方案主要面向需要入门级3G手机设备、M2M机对机模块的发展中新兴市场，样品将在2012年第四季度出货。

Intel还表示，会继续与功率放大器厂商加大战略合作，为智能手机、平板机提供更多解决方案。