通常来说，拆解是了解一个电子产品内部结构的最好办法，就像外科手术一样。有人可能要说，医学上现在都普及X光/CT/MRI了，当然类似工具在厂商的实验室里面早已广泛应用，只不过分辨率更高——TEM（隧道扫描电子显微镜）通常用于芯片微观级别的设计工作，宏观级别的产品很少用到。

不过有人愿意尝鲜自然是好的，知名科技博客Engadget上周末就收到了读者Alex发来的几张图片，他利用自己仪器分析工程师的身份拍下了这些照片，展示了三星旗舰智能机Galaxy S III在X光机下的样子。整体效果基本上就是iFixit拆解的鬼影版——并且大部分面积被电池给盖住了。另外Alex指出不用为他的Galaxy S III担心，在接受X光照射后没有受到影响依然可以正常工作。