根据台湾显卡厂商透露，因为台积电28nm制程产能未能满足其需求，高通将28nm Snapdragon S4处理器代工订单从台积电转移到韩国三星电子，但是，图形芯片双雄NVIDIA和AMD可能不会步其后尘。

消息人士表示，台积电28nm在技术、收益率和价格上都领先三星电子，因此改变代工伙伴，肯定涉及高风险。此外，NVIDIA还要考虑它的Tegra3处理器的和三星基于ARM的处理器之间的竞争关系。

消息人士指出，AMD已经与台积电合作，生产28nm南方群岛系列图形芯片，并且已经接近完成28nm 海岛系列图形芯片的样品研发，海岛系列图形芯片预计年底上市。

消息人士称，台积电已经采用40mn Bulk CMOS工艺为AMD代工生产低功耗APU，包括Brazos 2.0和Hondo系列，并将在2013年采用台积电 28nm bulk CMOS工艺生产APU。