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HD8000四大核心规格推测:性能提升40%?
2012-07-03 10:41:06  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

除了迷失的旗舰双芯,Radeon HD 7000家族早已经全部就位,很自然接下来就该代号Sea Lands(海岛)的Radeon HD 8000系列了,Venus、Sun、Oland、Mars等代号也不断出现在驱动程序中。习惯性爆料的德国3DCenter近日就根据内部消息,对Radeon HD 8000家族几个核心的规格乃至性能做了推测。当然了,其中有些是暂定的,有些则是完全YY的,仅供参考。

最高端的将是Venus(金星),不出意外命名为Radeon HD 8900系列,其核心将集成大约51亿个晶体管,面积410平方毫米左右,分别比Tahiti增加18.6%、12.3%。制造工艺依然还是台积电28nm,如此规模的扩张也可以接受。

根据内部规范,Radeon HD 8970将会有2560个流处理器、160个纹理单元、32/48个光栅单元,显存位宽还是384-bit,容量应该继续保持3GB GDDR5。计算单元增加四分之一的情况下,再加上架构、驱动等其他优化,Radeon HD 8970的性能在最好情况下有望提升30-40%,频率也有可能接近甚至达到1GHz。

Sun(太阳)被指将取代Pitcairn Radeon HD 7800而成为新的Radeon HD 8800系列,核心大约32亿个晶体管,面积230平方毫米左右,比现在增加14.3%、8.5%。流处理器和纹理单元预计分别从1280个、80个增至1536个、96个,光栅单元还是32个,显存也保持在256-bit。

Radeon HD 8870的性能预计可提升20%左右,和流处理器数量的增加基本呈线性关系。

Oland(厄兰岛)就是主流的Radeon HD 8700系列了,取代Cape Verde Radeon HD 7700。规格和性能目前有两种说法,一是晶体管数量、核心面积预计分别增加13.3%、9.8%而达到17亿个、135平方毫米左右。流处理器、纹理单元达到768个、40个,光栅单元仍旧16个,显存也还是128-bit,性能提升15%左右。

另一种比较激进,20亿个晶体管,160平方毫米,896个流处理器,48个纹理单元,192-bit显存位宽,性能提升也达到35%之多。

Mars(火星)将成为Radeon HD 8600系列,改变目前的马甲局面,不过规格也很弱:9000万个晶体管,85平方毫米,320-384个流处理器,20-24个纹理单元,8-16个光栅单元,64-128-bit显存位宽。

Radeon HD 8000系列家族的上述核心已经顺利完成初步流片,均有望在2013年第一季度内推出,其中顶级的Venus Radeon HD 8900有可能在今年12月就准备就绪——难道再次上演Radeon HD 7970那样的年内强行发布局面?

NVIDIA反制的最大利器当然就是GK110,也有可能在2013年第一季度登场,但相应的中低端核心暂时没有任何消息。

HD8000四大核心规格推测:性能提升40%?

 

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