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不得不承认,随着DIY行业的成熟,利润的降低,导致了诸如DFI,Abit这样具有个性的品牌开始逐步退出DIY零售市场。DIY行业的发展在变得缓慢,个性化、特色的产品也变得屈指可数。转眼间,2012年时间已经过半,从Intel Ivy Bridge到NVIDIA 开普勒GTX680,2012年的上半年并不单调。而今天我们就一同回顾2012年DIY行业的大事。
走主板老路?显卡误入堆料迷途
在回顾前,我们先来探讨一个关于显卡的话题,一个关于显卡设计的问题。对于一直关注显卡的用户,其实我们都能明显的感觉到,显卡的设计往两个方向发展,一个是疯狂堆料,各类神级用料疯狂堆砌;另一个就是夸张的散热器设计,跑车造型,“仿生”设计层出不穷。
其实无论是堆料还是加强型的风扇设计,这一切主板设计早就“玩”过了。相信很多网友都难以忘怀微星P35白金主板,夸张的“风火轮”散热器让人眼前一亮,甚至有跟IT不沾边的时尚媒体拿该主板作为主题封面。主板散热器好看不?好看,真心好看。但有用吗?不一定,甚至P35白金无法安装一些散热器,而成为了反面教材。
微星P35白金 主板设计的一个神话
在说说用料,20相以上的供电电路就意味着拥有出色的超频能力?40相供电的主板就能稳居世界纪录。事实上并非如此,仅有4相处理器供电的映泰TPower I45甚至包揽了当时LGA775平台的全部超频记录。
散热好不好,用了才知道
在DIY零售市场,豪华用料以及个性的散热器设计,能够吸引消费者的眼球,提升销售数量。但过度的堆料和设计难免会适得其反。在刚刚结束的Computex台北电脑展上,笔者见到了某个品牌“概念型”显卡。说实话,可能网友在显示器前觉得这显卡还不错,但作为亲身经历者,笔者在现场感受到了其“超凡的”的重量,大量的铜片,热管的使用,让这块显卡足足有不低于3公斤的重量。还不要提上面插的密密麻麻的热管散热片。对于这样的显卡,笔者不禁要问“有必要吗?”,“你的主板受的了吗?”。
这样的散热真的需要吗?
作为媒体人,我们鼓励创新,鼓励有特色的产品。但我们真的希望,厂商在设计产品时,应首先从用户真实使用环境出发,给用户提供真正有价值的产品,避免“华而不实”。概念型产品是给以后设计做方向、做标杆,如果离开了这个前提,一切概念只是“自我YY。”
22nm时代 IVB性能升级太有限
2011年,Sandy Bridge处理器的推出,让用户见证到了Intel 新一代酷睿处理器足够彪悍的性能,以及采用FDI/DMI总线之后,Intel在架构方面表现出来的足够的优势。作为Intel Tick/Tock 路线的一部分,Intel 22nm工艺算是Ivy Bridge的最大亮点。
如何能够有效避免22nm工艺带来的漏电等问题。Intel Ivy Bridge首次引入了3-D晶体管。2011年5月6日,Intel宣布了“年度最重要技术”——世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。半个多世纪以来,晶体管一直都在使用2D平面结构,而现在“Tri-Gate”的发明则意味着晶体管技术终于迈入了3D时代。
Ivy Bridge平台首次引入了3-D晶体管
当然,对于用户,他们并不在意你采用了哪些工艺或者技术。提升多少性能?降低多少功耗才是用户最关注的。说句实话,Intel Ivy Bridge平台在性能上的提升实在太有限了。根据中关村在线相关测试内容,Intel 酷睿i7 3770K相比酷睿i7 2700K处理器性能提升不足10%。对于这样的结果显然我们的用户不太满意。如何证明?看看销量就知道了。
Fritz Chess benchmark测试成绩
Intel Ivy Bridge并非“一无是处”。核芯显卡依旧是Ivy Bridge升级的重中之重。接近100%的性能提升,让Intel 在图形方面再次获得了巨大的提升,高清播放,主流游戏以及视频编码表现得更加出色。当然,如果你想要体验更高画质下的游戏,一款独立显卡依旧必不可少。
USB3成为7系列主板最大亮点
说完了处理器,我们接着吐槽Intel Ivy Bridge平台的御用产品,Intel 7系列主板。比起原来VIA,SIS,NVIDIA主板芯片业务还在的时候,如今的主板芯片确实单调太多。Intel 只能搭配Intel,AMD只能搭配AMD ,所衍生出来的“高兼容性”,“高性能”成为了这些御用产品最大的宣传卖点。
Intel 推出Ivy Bridge平台,其御用Intel 7系列主板也随之取代6系列产品成为市场的主流。Intel 7系列主板有哪几款,Intel Z77/H77/B75主板。其中B75定位行业用户,但由于价格低廉,被引入零售市场,成为Ivy Bridge平台入门最超值的选择。与此同时,由于Intel IVB同样采用了LGA1155接口,因此传统的Z68以及H61主板均可以对IVB处理器提供支持。
对USB3.0的支持应该算是7系列主板最大突破
Intel 7系列主板的最大亮点是什么?我想很多人的目光都会指向USB3.0。Intel 7系列主板,全线加入了对USB3.0输出的支持,原生接口数量4个。其中包括2个前置USB3.0输出。USB3.0接口的最大优势在于提供5Gbps带宽,同时拥有更高的电流支持,满足用户更快、更稳定的数据传输需要。当然USB3.0原生还是太晚了,2年前就有主板通过扩展支持USB3.0,半年前AMD已经原生USB3.0。作为行业的领导者,Intel 显然不太给力。
Intel HD4000核芯显卡
除了原生USB3.0输出,Intel 7系列主板另一大特色升级了Lucid Virtu功能,新功能命名为Lucid Virtu MVP。LucidLogix Virtu是专门针对Intel 平台集成显卡和Windows 7 电脑而设计的软件功能,结合了独立显卡的性能与iGPU虚拟技术。将集成显卡和独立显卡相结合,获得更为出色的图形性能。当然,根据实际测试,Lucid Virtu MVP在搭配中高阶显卡时,并没有表现出足够的性能优势,同时在使用核芯显卡时功耗也没有过多的降低。唯一有用的可能只有针对视频用户的编码性能。
Lucid Virtu MVP
在Intel 7系列主板中还加入了Intel Smart Connect 和Intel Rapid Start 两项技术。Intel Rapid Start 技术让您的计算机更快地从休眠中苏醒。这表示使用者将可以体验几近零功耗,却又能免除Windows 7系统开机过程的漫长等待,并在几秒内启动的优势。
性能转向应用 主板研发开启新思路
从Intel SNB平台取消外频超频起,主板产品研发似乎陷入了“死胡同”。拥有超频功能的K系列处理器,售价都要超过1500元,这注定了超频已经成为了高端消费人群的玩物。而以映泰T系列,七彩虹战旗,梅捷超烧族为代表的产品已经难以通过“超频”这一特色而受到用户的认可。
平民价位的超频主板,以后可能真的见不到了
产品个性,特色的缺失,导致了2012年主板品牌短暂的“迷茫”,价格竞争似乎成为了个别品牌唯一能够寻求到的出路。因此在2011年,拥有全固态电容用料的H61主板上市初便以399元的超低价格亮相。如此夸张的竞争,在DIY发展过程中,史无前例。
全固态H61主板399元低价入市
时间转眼一年就过去了,“价格战”赋予的创伤让老板们历历在目。寻求个性,以特色为卖点是主板行业有序发展的唯一出路。在2012年,我们欣喜的看到以华硕、微星、技嘉、华擎、映泰为代表的主板品牌,正从以性能研发转向功能研发。简单易用的UEFI 图形化BIOS;提升USB传输速度的XfastUSB;以及定位高清用户的Remote遥控技术。主板在保持原有品质至上的同时以丰富功能来赢得用户。
功能成为了区分主板研发实力的主要指标
主动也好,被动也罢。至少我们可以看到,从2000年的简单质朴,到2006年的疯狂用料,再到如今的丰富主板功能。主板设计研发在走向成熟,在贴向消费者的真正使用需求。而经过不断的改变,消费者的选购需求也在变得清晰,更加具有针对性。从性能转向功能,主板附属功能已经成为衡量主板研发实力的最重要标杆。
瑕不掩瑜 GTX680问鼎单芯卡皇
说完了处理器和主板,那我们来聊一聊显卡。每年的3-4月份都是显卡市场最热闹的月份。新品扎堆上市,老产品降价促销,都让显卡市场颇具看点。2012年,AMD先声夺人,以Radeon HD7970抢先亮相市场。而未过多久NVIDIA 开普勒GTX680彪悍上市,重夺单芯卡皇桂冠。
或许你只看到了GTX680性能方面的强悍。事实上,与GTX680性能截然不符的功耗表现也给了竞争对手当头一棒。GTX680平台满载320W,而与匹敌的HD7970显卡的满载功耗已经超过380W。这已经不是一个平台的上的竞争,甚至有业内人士给GTX680冠上了“黑科技”美名。
GTX680 2012年当之无愧的卡皇
当然GTX680并不是完美无缺。货源上的紧凑,让GTX680显卡一直难以满足高端消费市场的需求。后期爆发的“红屏门”则给正兴高采烈玩着游戏的用户一盆冷水。
采用非公版设计的GTX680
虽然存在一些瑕疵,但对于已经习惯了苏丹红,地沟油、毒奶粉伟大的中国人民而言,GTX680仍是一块不错的显卡,从性能到功耗,GTX680都无愧单芯卡皇称号。
新技术展望 雷电接口全面曝光
回顾的其实也差不多了,该做一点展望的内容。作为行业最大的展览,其实台北电脑展已经将下半年的新品全面曝光。所以下面的文字也算不上展望了,只能算得上期待了。Computex 2012,给笔者留下最深刻印象的是超级本和雷电接口。前者与DIY无关,所以我们也就只谈一谈后者。
Intel Thunderbolt接口已经孕育很久了,我们之前就有简单相关的介绍。不过第一次见到或者说见证Thunderbolt接口真正的性能,还应该算是此次台北电脑展。
Thunderbolt(雷电)接口展示平台
Thunderbolt接口拥有强悍的性能,搭配磁盘阵列系统可以提供6GB/S文件传输速度。而借助庞大的数据带宽,Thunderbolt接口还可以提供包括视频输出,音频输出,数据传输在内的全部传输能力,同时可以搭载分频设备,将这些数据一一独立出来。
Thunderbolt(雷电)
Thunderbolt采用了专用接口。该接口的物理外观和原有Mini DsiplayPort接口相同,适用于各种轻型、小型各类设备,兼容DisplayPort接口的显示设备,Mini DP接口的显示器以及Mini DP至HDMI/DVI/VGA等接口的转接头都可以在Thunderbolt接口上正常使用,可传输1080p乃至超高清视频和最多八声道音频。
性能测试
虽然Thunderbolt接口拥有强悍的性能,但短期内仍不会采用芯片原生(Thunderbolt接口仍只会定位一些高端发烧级用户,尤其是一些需要高性能存储的视频工作站级用户。
新品期待 A85整合平台新高度
似乎一直没有提到关于AMD的内容,在文章的最后一部分就来谈谈AMD吧。基于Radeon HD6000图形单元,Llano APU表现出了非常出色的图形性能,并由此将整合平台的性能提升到了一个新的高度。
技嘉A85X-UP4
距离Llano APU发布已经有一年的时间了,AMD Virgo平台在2012 Computex计算机展首度现身,AMD A10 APU (核心代号Trinity) 处理器的A85芯片组的主板。正如之前所曝光的规格一样,A85主板采用了FM2接口,看样子这次AMD也开始“换接口”了,用户想要升级就必须主板,处理器一起换。
FM2接口用户升级困难了/USB3.0数量增加到6个
传承一贯在图形性能方面的优势,新一代APU平台依旧在图形性能方面表现出色,整合Radeon HD7000图形单元,提供对DirectX11.1的支持。另一方面,AMD A85主板也将对USB3.0接口提供更多数量的支持,原生数量为6个。
写在后面:
行业的在成熟,消费者的购买需求在改变。这就需要厂商不断调整营销策略去适应消费者的选购需求。这一年我们有好的产品,这一年我们有理性的产品诉求。从技术创新,到以应用为主导,2012年已经成为DIY行业发展的一个重要转折点。2012年已经过半,我们在回顾过去的同时,共同期待下半年DIY行业的进一步成熟和发展。(文/ZOL)
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