目前，知名显卡厂商铭瑄已经率先改进了旗下的产品铭瑄狂镭9550显卡芯片的保护措施，采取了保护层来降低芯片所面临的直接压力，此举将大幅度提高显卡的安全系数，相信在随后的上市的产品中，类似铭瑄狂镭9550所采用的这种保护措施的显卡产品将会越来越多。

由于显卡的核心芯片采取的封装方式的不同，其外观也是不同的，比较脆弱的当属于芯片裸露在外的这种，相当容易损坏，而散热片往往又是直接依附在核心表面上的。由于显卡的核心物理芯片是暴露在外的，在成品显卡上，核心是突出GPU的PCB基板的高度的，并且我们散热的方式在现阶段，仍然处于使用散热片作为传导介质，并且使用空气流动的方式使热量散走，在这种金属性的散热片采用前提下，由于芯片和GPU的基板PCB不等高，那么也就造成散热片的承重变成了由核心承受。

图中这块芯片，注意看芯片边缘部分，已经出现了非常明显的磨损痕迹，这会直接造成内部线路的物理损坏，而正是由于缺少这种保护措施而造成的。

铭瑄解决的办法是比较出色的，在最新的铭瑄狂镭9550的产品上，采用这种保护层，效果非常好，其本身属于一种特殊的材料，根据核心的大小，紧贴GPU的表面，具有极其优秀的保护和缓冲撞击和震动的能力，并且使得散热片和芯片之间的静态压力降低到最小，并且核心芯片的高度和GPU的PCB基板高度相同，磨损核心芯片的情况将大大降低。