日立-希捷联合研发手机硬盘--快科技--科技改变未来

日立-希捷联合研发手机硬盘

2004-08-02 08:57:00 出处：快科技作者：palmliu 编辑：palmliu 评论(0)

从日本一家名为“Hoya Corp”的公司，在它的2004年第一季度公司财务简报上得知全球最大的两家硬盘生产、研发商——日立全球存储技术公司和美国希捷公司两强联手在发展手机硬盘技术，为了适应可拍照或带MP3功能手机的大量存储需求。

现在这类硬盘基本已经选定是1英寸超微硬盘，虽然过去也考虑过0.85英寸的超微硬盘，但似乎1英寸硬盘在和其他存储设备（比如：SD卡等）竞争上更有优势。

期待那个时代的到代，它和智能手机的融合将绝对是“杀手”级的应用。

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