大家都知道，电脑在运行一段时间后，热量会在电脑主机内部不断的聚集，这时单独针对主板上某一个元件的散热方式已经很难起到较好的散热效果，长此以往对电脑的损害是非常明显的。为了解决这个问题，2003年一种全新的专为主板设计的散热系统OTES(全称：Outside Thermal Exhaust System)散热系统也就应运而生了。

OTES散热系统第一次出现并不是在主板上，它首先被应用在升技Ti4200显卡上。OTES设计有专门的导热装置，它的核心思想是把散热片吸收到的显示芯片热量直接排出机箱外部而不是吹向机箱内部而再次加入热循环，提高显卡的散热效率。通过涡轮风扇尽快的将空气从显卡的下方吸入，吹到金属铜的散热鳍片上面，将热量带走，再从上方挡板的出口吹出来。这样显卡的散热空气就不会积聚在显卡的附近，有效降低显卡附近的温度以及显卡的工作温度。

配备OTES散热系统的升技Ti4200显卡

因为拥有了OTES散热系统，这块升技Ti4200显卡的默认频率已经和公版Ti4400显卡相同，并且它还有向上超频至Ti4600的潜力。升技Ti4200 OTES显卡凭借卓越的性能在各大硬件媒体的显卡评测出尽了风头。

2003年，升技重新设计 OTES散热系统，并将其搭配在IC7-MAX3（i875P/ICH5R芯片组）主机板上，为主机板上热源零件像是电源功率半导体、电容等提供最佳的散热效能，并能完全将热量导出机箱之外。

采用OTES散热系统的升技IC7-MAX3主板

两张热感应照片清楚显示出主板电源零件区

在采用OTES散热系统（左图）及没有OTES情况下的温度比较

当配备OTES散热系统的升技IC7-MAX3（i875P/ICH5R芯片组）主板刚刚出现的时候，很多人置疑主板是否需要这样奢侈的散热装备，但是他们很快就发现自己错了，因为它确实解决了热量在机箱内聚集的问题，而且升技首创的OTES技术被越来越多的主板厂商所效仿。各厂商纷纷在自己的主板上装备了类似OTES的设备，虽然各家的名称不同，但是升技OTES无疑给予了其它主板厂商很大的启发。在最新的925/915系列主板上这一点体现的更加明显，OTES已经逐渐成为成为主板散热新的标准。

某品牌的i925X主板

某品牌的i848P主板

升技的工程师们并不仅仅满足于过去的成就，在升技最新发布的915/925系列主板上，升技又推出了最新的散热技术——直立北桥散热风扇。也许在不久的将来，直立北桥散热风扇也会像OTES一样风靡开来。