IT硬件市场总有个特点，在众多的品牌中，实际上具有生产能力的没有几家；另外在硬件产品上的革新也越来越少，这就造成了产品同质化非常严重。不过优秀的技术，关键性的革新，总是掌握在少数具有研发能力的厂商中。就拿主板来说吧，美达作为国内著名的主板厂商，具有自己的研发能力和生产能力，因此在美达的产品上就具有不少的亮点。

美达新推出的主板从安全的角度入手，保障消费者在使用电脑时候的硬件安全。随着行业竞争的加剧，主板的利润对于主板厂商来说越来越低，不少厂商为了有效的降低成本，在主板上能省则省，这就导致了在主板上的元件以及设计也变少。因此近些年发生在主板上的故障越来越多。不少国际著名的大厂主板出现爆浆事件，不少优秀的厂商主板出现不稳定的现象，这些普通的消费者在购买的时候都是看不到的，可是使用起来有的时候却是致命的影响，一不小心甚至会烧毁其他配件。因此在选购主板的时候，我们一定要先知道这款主板是不是具有不错的安全保障。

美达的COOL-B主板在技术方面进行了非常优秀的安全设计，诠释“主板，安全是硬道理”的新主张。

深圳元美达公司，拥有自己的生产中心以及强大的研发势力，经过不断的努力，十年磨一剑，凭借着强大的研发势力以及丰富的经验，研发出自己的独有技术，全面解决主板的安全问题，在硬件的基础上解决安全问题。

COOL-B的四个特点：

一：CPU电压自动平衡增强技术

供电系统主要由8个（2组）MOS管组成，可以根据使用环境自动调节电流分配。事实上，这就是美达自主开发的“CPU电压自动平衡增强技术（V Self-Poise Enhance Tech）”，在实际应用中能够起到很好的稳定作用。

上图是一个主板单相供电的示意图。仔细看这就是一个简单的开关电源原理图，＋12V自ATX电源输入，通过一个电感线圈和电容组成的滤波电路，主要是虑出电流中的杂讯。然后进入MOS管组成的电路，此电路受到PMW Control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制输出所要求的电压和电流。图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线以供给CPU使用。

出现多相供电，是因为单相供电的电流容纳能力毕竟有限，随着CPU电压降低，功率升高，电流越来越大，因此单相供电无法满足需求，所以在P4时代就出现了多相供电。多相供电可以让每个MOS管所分担的电流减小，随之而来的就是MOS管发热量也减小了。

原理其实并不复杂，只要在每相供电并联进去两个MOS管就可以了，不过随之带来的是需要在布线上进行重新的设计。举一个简单的道理：如果60A的电流要通过两个MOS去推动，那么理论上每个MOS要承担30A的电流，如果用4个去推动，那么就是60/4=15A了，负载的电流量小了，温度也就自然下降了。这样MOS管的发热量小了，CPU供电部分的电容的压力相应也变小，有效的杜绝了主板的爆浆问题。

二：动态三分频电源增强技术

采用“动态三分频电源增强技术（Dynamic Tri-Frequency Enhance Tech）”，对CPU、内存以及AGP显卡这三大部分单独设计独立的IC供电电路。这三部分的电路上分担了主板上大部分电流，尤其是CPU显卡部分。随着频率的迅速飙升，电路的电流越来越大，美达采用这样的技术，可以有效的保证这几大部分的电路稳定性，以及安全性。

三：双通道循环散热系统

通过在主板主供电模块上特意设计的两个散热通道，CPU风扇所带来的散热气流经过与机箱壁板形成循环对流，此时供电模块的高温可以很容易地被带走。另外从CPU散热器吹出来的空气流还可以通过北桥散热片，有效的带走北桥上的热量，降低整个系统内的温度，保证系统的稳定。

此外，美达COOL-B(S845EP)主板还有意增大了PCB板表面的铜片面积来增强散热性，铜具有良好的导热性，这样的设计可以让主板整体运行温度得到很好的控制，所有的供电元件都不会因为过热而导致不稳定现象。

四：多孔分流稳定技术

主板的背面，可以发现很多小孔。别奇怪，这是美达独特的“多孔分流稳定技术（Porous-branch Stability Tech”。美达巧妙地在主板PCB板的电源层和接地层之间增设无数Ф0.2mm的穿孔，加大电源分流从而达到增强稳定电流和降低阻抗的目的。

在一块主板上运用如此多的技术，对整个主板的安全性稳定性进行加强，在目前的市场上除了美达的cool-b主板外，还很少有厂商如此行为。为了保证消费者的利益，美达下了不少功夫，当然效果也是显著的，所以消费者在购买产品的时候一定要保证理性的头脑，选择具有安全性更强的主板。