全球知名显卡制造商微星科技，近日正式推出了R7000 Power Edition系列显卡，Power Edition系列由微星的hawk研发团队负责，最强超公版团队，绝不缩水。

其中的微星R7750PE显卡以其独特的性能配备在未上市之前就引起了广泛显卡爱好者的关注，这款可以自己动手改装风扇并且超频能力优秀的显卡终于将在近期到货卖场了，下面我们就来详细了解一下它的具体情况。

微星对于产品稳定与耐用性的坚持一直领先业界，R7000 Power Edition系列显卡采用第三代军规级用料，透过第三方实验室认证並通过七项测试，符合MIL-STD-810G军规标准，不论是寿命为一般固态电容八倍的核心Hi-c CAP、电流量高出传统电感30％的SFC，还是具备长达十年寿命的Solid CAP，都为微星显卡带来最佳稳定度。

承袭Power Edition架构，微星R7750 Power Edition 1GD5显卡支持Afterburner三重超电压功能，可调整GPU/Memory/VDDCI电压值，完全释放显卡的潜力，最多可增加45%的超频能力。供电方面，该显卡采用了PWM 4+1+1式供电设计供电设计，提供比公版更多的相数，藉以强化供电能力，在超频等高负载的状况仍可维持良好稳定性。

微星R7750 Power Edition 1GD5显卡，作为业界首创可加挂风扇的散热设计－TransThermal，能依照使用者需求弹性调整显示卡散热模组，满足各类型玩家的需求。风扇具有开机自动反转除尘功能，并且内建刀锋扇技术支持气流逆转除尘技术，玩家可在R7750 Power Edition 1GD5的散热模组上加挂一组风扇，利用特殊的机构设计将风扇叠挂在原本的散热模组上变成Double Airflow模式，增强风流并降低GPU温度。

此外，微星R7750 Power Edition 1GD5显卡更能把散热模组的上盖滑开，将外挂的风扇与原本的模组并排安装变成Dual Fan模式，将散热范围延伸，以强化供电模组与零组件的散热效果。

微星“第三代军规组件”在原有“军规”用料基础上进行升级，采用了更高规格的料件。“第三代军规组件”依然采用了钽电容供电，它拥有更好的温度耐受力；全新的超导磁电感，高出30%的电流容量和10%的电流效率。同时，微星采用了“军工级固态电容”，其具有超大容量，超低ESR以及不爆浆的特性，并且不会消耗过多的能量，提高电源的效率。第二代DrMOS是“第三代军规”的中流砥柱，它采用三合一的封装方式，并引入双重过热保护机制，让整个平台有更高的耐受性及稳定性。