2012年CTIA大会上，HTC展示了智能手机HTC One S机身外壳的制作流程，切割过程非常复杂，分为多个步骤。

据现场工作人员介绍，通过微弧氧化技术，消费者无需为HTC One S配备保护壳，具体步骤如下： 

第一步：寻找一块坚硬的固态铝金属，冲压制成和手机尺寸相当的铝金属片；

第二步：通过压力在固态铝金属片上压出手机轮廓，就像汽车地盘切割前的底板一样(这也是很多HTC手机一体成型手机必经步骤)；

第三步：将多余的金属边缘切掉，剩下中间印有手机轮廓的部分，打磨光滑。

第四步：在在金属面板上打孔；

第五步：One S外壳基本成型，细微加工，为主板上元件突出留出空间，比如摄像头等；

第六步：使用Micro Arc Oxidation技术加工，在高电压带来的瞬间高温下，在铝金属表面生长出以金属氧化物为主的陶瓷膜层。(文/新浪科技)