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机箱快递是很费力的一件事,因为比较大,很容易损坏。在快递过程中最容易考验厂家机箱包装的结实度。
剑圣机箱的包装还算不错,里面的减震泡沫没有损坏。
因为经常接触机箱,见过太多的损伤了,所以收到产品后,大体的查看了一下,还好。没有什么损坏。
机箱脚垫因为是塑料,是容易损坏的地方。
前面板损坏率相对来说也很高。尤其是对于剑圣这种设计怪异的前面板,更容易损坏。
看了一下,发现剑圣机箱所用的包装与平常见到的不同,它使用硬纸与泡沫结合的方案,而且它所用的泡沫质量很好,结实度也很强。比常见的要出色不少,这种泡沫材质,一般在品牌电脑中能见到,可见它的成本要高一些。
来个对比,虽然也是防震泡沫,但是这种泡沫是发硬的,很容易损坏,在低端产品常见。上面就是快递之后,断裂损坏的泡沫。
剑圣是中塔机箱,不过它的体积有一些小。比我用过其它的中塔机箱要小一圈。这是什么缘故呢?我不是专家,不清楚。
再看一下侧面,大小的区别还是很明显的吧。看样子中塔也是分标准与非标准的吧。剑圣是标准的,那右边就是非标准的了?不解中。
再来一个背面的对比。大家看出什么来没?中塔是指它主体构架,那二款机箱的高度与宽度就差不多了。也不知机箱有没有一个标准呢?我只是一个普通玩家,这种专业性的问题,还是留给高手们去做吧。
说说前面板,样式还算不错,棱角分明,的确有一些剑的意味。
雷德曼机箱最大的一个特色就是它光驱处的档板了,基本上所有的雷德曼机箱,都是这种设计。让我印像深刻。这种设计的好处就易拆取, 安装方便。
很有特色的面板,这里突出很大一块,很像变形金钢里面擎天柱的面部。接口方面,可以看到一个USB2.0,一个USB3.0接口,还有音频与话筒接口。相对来说,很简洁。
机箱的内部构造。是一种最常见的构架了。
可以安装大主板。铜柱都已经装在机箱上了,省事不少。如果没有专门工具的话,安装铜柱还是很麻烦的。因为是凸五角的。
机箱自带的一个后置风扇,使用小3P与大4D接口。可以用电源的接口,也可以用主板上的接口。一般正规的主板上,都会预留3P供电接口的。显卡的挡板是一次性设计,取下之后,就无法再使用了,这个让人觉得不方便。
硬盘架是传统的方案,不是更加方便的侧装式方案。一共有四个硬件位,使用了免工具方案,没有2.5英寸硬盘转接架之类的东西。有些可惜了。
使用现在最流行的下置电源方案。在机箱上,还可以看到S/N码。这个一般在品牌机箱上才有的。
最常见的前置风扇没有,不过预留有安装位。对于多硬盘用户而言,这里安装一个风扇,为硬盘降温是很有必要的。
原生的USB3.0接口,现在USB3.0接口已经很普及了。基本上最新出的主板,都会支持这个接口,而且USB3.0的U盘,移动硬盘,价格也便宜不少,与USB2.0的价格差距已经很小了。
硬盘的免工具卡子。可以方便的安装硬盘。
电源处防尘网设计,对于下置电源而言,防尘是很重要的。不然灰尘会很轻松的进入到电源内部,加上防尘网,虽然不能完全阻止灰尘,但到可以大大减少灰尘。
机箱的脚垫没有使用防划设计,硬塑料会很容易磨花桌面的,建议厂家能做出适当的改进。我本人就很喜欢把机箱放在桌子上面。当然喜欢把机箱放在地面上的,就不用担心这个脚垫的设计了。
自带的安装螺丝,很丰富。不过也是最常见的,就不多展示了。
剑圣机箱前面板可以很方便的取止来,它使用的是卡扣设计。因为是塑料的,所以在小心一些,不然损坏可就比较麻烦了。
取下面板后机箱的面貌。
面板上有大量的防尘棉,它的防尘效果在目前常用的防尘材质里,可以说是最好的。
前面板上的PCB板,开关线材等。
都是一些常见的接口,现在USB3.0的接口,也不算是陌生接口了。
机箱已经全部黑色,边缘也都使用了卷边设计。机箱的厚度,应当是常见的0.6mm,比较中规中矩。
从背面来看,好像是有走背线设计,但是凭我的经验来看,想走背线,很难。不过用力压压,还是可以走的。就看自己所用电源线的精细了。
小节:剑圣机箱作为一款入门级的产品,应当是合格的,黑化,下置电源,硬盘,光驱免工具设计,背线,水冷孔,防尘设计,还有原生USB3.0。可以说是应有尽有。但是,我在这里不得不指出,这款机箱为了降低价格,人为压缩阉割了好多人性化的设计。使一款本身很出色的产品,存在了一些不足之外。例如,显卡档板使用的是一次性设计。没有带前置风扇。没有2.5硬盘架,背面空隙太小,虽然可以走背线,但是对电源线材的压力过大,并不可取。
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