机箱作为所有配件的载体和保护壳，一直以来得不到很多用户的重视。曾今何时，一台机箱采用的是统一规格的钢材打造，随着成本压力的大幅上扬，许多品牌调整了机箱的设计思路。侧板钢板厚度保持不变，内部五金选用了薄型钢板。于是乎，机箱开始变味了。

外部侧板保持厚度，内部五金钢板进行轻薄处理，这实属无奈之举。侧板“加厚”可让用户拆开机箱第一感觉非常厚实，同时内部进行轻薄化容易控制成本，可以在用料和成本之间取得较好平衡。

入门和主流机箱根据定位和实用特性进行成本控制和用料优化无可厚非，但如果高端机箱采用同种手段，未免有些“坑爹”。原因有二：1.高端机箱板材用料所占成本占比大大减小，面对如此之高售价不到1mm的钢板显然不会成为提升成本的主因；2.高端机箱需要安装超大型CPU散热和具备完整MOS散热的重型主板，内部钢板强度欠缺的话很难应付如此重量。

好马要配好鞍，高端全塔机箱就应该肩负起全塔的重任。内部钢板在这类机箱里如此“缩水”，未免埋下许多安全隐患，CPU散热器、大型XL-ATX主板和双槽乃至三槽重型显卡，没一盏是省油的灯。钢板不够结实，怎能应付如此挑战？

而本文举例另外一款全塔机箱，反其道而行之采用厚度高达1.0mm背部钢板。相对于其他机箱，似乎更注重内涵的修养。整机采用0.8mm的SPCC冷轧碳钢薄板打造，处同级全塔机箱中上水平。承重背板部分采用加强1.0mm的SPCC打造，并冲有多条加强筋保证背板厚度，做法相对厚道。

得益于超强用料，并且结合全塔520mm（长）x230mm（宽）x527mm（高）机身，这款净重超过了12.6kg，毛重更超过了14kg。对比某品牌同样拥有亚克力透明侧板，同样是“全塔”机身，同样是“0.8mm”钢板打造的8.3kg重的“全塔机箱”，用料扎实可是深藏不露，玩家选择全塔机箱可要悠着点。

编辑点评：以全新思路打造的全塔机箱。这种注重真实的内在用料做法，打破了高端市场的“潜规则”，用户接受程度仍有待观察，是否被同行排挤也有待验证。不过无论如何这对玩家都是件好事，因为我们受够了了“坑爹”，市场需要这类先锋为我们净化喧闹繁杂环境，带来实实在在的好产品！