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小至70X70毫米:VIA超迷你嵌入式模块两连发
2012-03-26 11:54:37  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

VIA威盛近日又推出两款身形苗条的嵌入式模块产品,一是基于行业标准Compact板型的COM Express模块“COMe-8X92”,只有95×95毫米,二是基于最新QSeven嵌入式板型的“QSM-8Q90”,更是仅仅70×70毫米。

COMe-8X92是不久前发布的COMe-8X90的升级版,市场定位相同,不过后者尺寸有125×95毫米,新款又缩小了四分之一,代价就是因此失去了一条DDR3 SO-DIMM内存插槽,最大容量也减半至4GB。

不过其它规格都基本得到了延续,处理器甚至有所升级:标配双核心Nano X2 E 1.2GHz的同时,还加入了四核心的QuadCore E 1.0GHz。如此小板配四核心着实难得。

当然了,它也可以通过Type 6 COM Express插槽再连接到功能更丰富的载板上,获得更多扩展和输入输出。

小至70×70毫米:VIA超迷你嵌入式模块两连发

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