台湾半导体制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工艺产能，并且很可能在2012年晚些时候，扩大加工能力的领先优势。

台积电据称其12英寸晶圆厂一直满负荷运行，主因是28nm及40nm和65nm订单强劲。为了持续和联电（UMC）和三星电子等竞争对手竞争，台积电将继续扩大其领先优势，特别是加快28nm的能力扩容。

消息来源指出，一些fabless及IDM公司已接触联华电子和三星，需求使用它们的28nm工艺代工芯片产品。这些公司表示，台积电产能无法满足它们需求。

晶圆设备厂商之前预测，台积电可能会修改其2012年28nm工艺资本支出目标，因为60亿美元资本支出，已经无法满足28nm产能扩容。

台积电在最近投资者会议上表示，28nm产品将在2012年第一季度占晶圆总收入的5%，2011第四季度这个数字只有2%，2012年全年这个数字将达到10%。