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写在315后 新学期APU+主板防上当攻略
2012-03-20 11:11:09   编辑:Lucky     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

315年年有,假货更是一年比一年多,现在这年头不是名牌要打假,名牌也要打假,没牌子的东西更要打假,假烟、假酒、假药、假商标随处可见,而硬件市场假货泛滥同样严重,不过在硬件市场还要提防另一点,即所谓“胡乱搭配”带来的风险。315一过,我们更要提高警惕。我们知道AMD平台一直以高性价比吸引用户的关注,特别是学生市场。不过AMD新一代高性能处理器,包括推土机,APU接口不一,功耗多从TDP65W到TDP100W都有,在搭配主板,显卡的过程中要注意匹配的问题,避免遭忽悠。

防忽悠攻略一:AMD接口解迷

首先需要说明的是我们在次仅讨论最近五年来主流的AMD处理器接口,“远古”时代那些接口不在我们本次讨论之列。

目前常见的AMD处理器有AM2/AM2+/AM3以及AM3+(推土机处理器接口),随后出来的还有FM1接口(Llano APU专用接口)。Socket FM1接口是近些年来AMD处理器接口方面的重大革新,专为A系列APU而设计。

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而目前AMD平台较为热门也当数Socket FM1接口的APU平台。从外观上来看,Socket FM1接口与此前的AMx接口最大的区别就是Socket FM1接口中间有了一小块的空白部位,因此在针脚方面也远远少于此前的AM系列接口。Socket FM1处理器接口拥有905个针脚,处理器插槽也同样拥有905个插孔。下面这张表列出来不同时期的AMD处理器接口的规格,以及与对应主板平台的兼容情况。

差之毫厘谬以千里

另外,在选择处理器时,也要特别注意型号的区别。比如新一代的AMD APU处理器还包含速龙品牌在内的部分型号。虽然品牌名称相同,但规格及接口却完全不相兼容,大家的购买时要特别留心。

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正面:AMD 速龙II X2 631及AMD 速龙II X2 630

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反面:AMD 速龙II X2 631及AMD 速龙II X2 630

如上图所示,左边为AMD 速龙II X2 631处理器,右边为AMD 速龙II X2 630。从型号上仅在数字上相差1,但接口及规格,包括性能方面都很不相同。前者为AMD APU处理器,后者为老一代AM3接口速龙处理器。

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七彩虹战斧C.A75K V15

AMD FM1接口规格与对应AMD A75或A55主板

通常经销商不会在接口上出现错搭的情况,但确实要严防JS拿老一代处理器充当新处理器卖。另外对于尝试在网上自己行搭配的童鞋也要注意这一点。除了接口之外,选择AMD处理器还要注意TDP功耗与主板进行匹配,下一节将讲到这一点。

防忽悠攻略二:处理器功耗≠TDP

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谈到供电,就要与AMD处理器的TDP功耗相挂钩。但处理器功耗≠TDP。我们先温习一下TDP的概念。TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位是瓦特(W)。单颗处理器的TDP值是固定的,而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。

此前TDP这个功耗数据是提供给散热器厂商,因为在它反应的是CPU在负载情况下的最高热量,对于散热器厂商来说,按照这个设计功耗,制作可以驱散这个最高热量的散热器,而近年来,随着大家对于整机的功耗越来越重视,因此,这个CPU的TDP值也给最终用户提供。目前我们在CPU的外包装上就可以看到,其中AMD处理器的外包装在很明显的位置上标注了这款产品的TDP值。

CPU的功耗:是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

CPU的峰值功耗:处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内),处理器负荷最高的时刻,其核心电压与核心电流都达到最高值,此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。

因此,从上面我们对“功耗”和“TDP”的解释,大家可以看到,TDP并不等于功耗,它是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量。而实际功耗对最终用户才有意义。但即便如此,TDP数值在我们选择主板时任有指导意义,找到与之相对应的主板供电设计,可以避免造成过热,甚致导致主板烧坏或处理器烧坏等杯具。

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包装盒上没有TDP功耗标称

目前AMD处理器以TPD 65W以及TDP 100W居多,对于一般用户来说,很难直接从处理器本身或包装盒上查看到该值。建议大家不能单从处理器的品牌及型号上简单判断功耗的高低。而要实际的查看处理器的TDP值。

防忽悠攻略三:看APU功耗选主板

CPU供电是主板的立足根本,如果CPU供电都不稳定的话,那么整块主板的其他部件设计得再好都只是枉然。因此分析主板的用料和做工的同时,CPU供电部分的解析放要放在第一位。千万不要盲目的听从JS的甜言蜜语进行搭配。攒机前必要的知识还是需要先了解一下。

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单相供电原理图

目前处理器已经进入32nm时代,功耗相对低了,电压低了。处理器工作于大电流、低电压状态,一个开关电路无法很可靠地给它供电,为了降低开关电源的工作温度,最简单的方法就是多相供电的电路设计,有效降低单相承受的电流大小,降低发热。

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TDP:100W处理器:AMD A8 3850及速龙II X4 631

目前绝大多数AMD APU处理器TDP功耗主要集中在65W及100W。如果说12相和6相供电,效果相差不大的话,那3相和4相就有很大差距了,因此可以提供的供电相数还是关键。TDP100W的处理器,我们以比较热门的AMD 速龙II X4 631为例,其电压为1.376V,那么供电电流大致为72A左右,如果采用5相供电的供电系统,通过的电流则为14A左右,而采用3相供电的系统,每相供电就在24A左右,发热量自然不同。由于该处理器采用Socket FM1接口,所以只有A75主板或A55主板可以支持。为了给TDP 100W 的APU处理器提供更稳定的支持,不少主板厂商特意在供电方面进行加强,如“N+1”相供电。

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建议搭配的供电规格

如上图所示,左侧的供电方案为“6+1”相供电方案,并覆盖散热片,多用于A75主板上。可以支持超过TDP125W的APU处理器。可以搭配诸如A8 3850,同时可以满足超频的需求。右侧为“3+1”相增强型供电,一些在BIOS当中开启支持TDP 100W的A55主板上采用。可以支持TDP 100W的处理器,通常搭配A4,A6及速龙II X2 6XX系列。所谓增强型指MOS管(晶体开关管)的搭配采用"1+2",而非传统的"1+1"方案,可以让单相承受的电流更大,发热量也更小。

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TDP:65W处理器:AMD AMD A4-3500及AMD A6-3400

而对于TDP 65W或更低的APU处理器,普通的3相供电即可满足,当然前提是不进行大幅度的超频。在正常使用的情况下,处理器本身自带的TurboCore技术还可以处理器处于降频降压的状态,进一步降低功耗。

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与之相对应的供电规格

对于工薪阶层或学生来说,看准自己需求,精打细算,让每一分钱都用到刀刃上是必须的。300元级的A4处理器与399元级别的A55是性价比组合之一。如上图所示左边的A55主板采用3+1相供电,MOS采用常规"1+1"方案,组合全固态的电容加上封闭式的电感,并覆盖有散热片,已经可以胜任TDP65W处理器,右侧则采用3相增强型供电方案,同样可以支持TDP 65W处理器,甚至是TDP 100W处理器。

防忽悠攻略四:显卡核心匹配

针对APU平台还要谈及AMD针对APU独家支持的一项技术,即DualGraphic双显卡加速技术。由于APU处理器融合了GPU图型核心(速龙品牌的除外),包括A4,A6以及A8均支持。通过这项技术可以实现AMD HD6000系列显卡与APU集成的显卡进行交火,可以有效提高整机的3D性能。如果非要加一块独显,可以考虑AMD的HD6000系列独显,除非你所玩的游戏特别针对N卡进行优化,或者说你是一个绝对的N饭。

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在APU与独显的搭配方面,大家要注意该技术AMD根据高中低级别进行了不同的组合划分,所上图所示。可见AMD为APU加入的DualGraphics技术的实用性以及效能可高于老一代的Hybrid-CrossifireX技术。并且在组合方式上也更灵活。当然了,性能是否有很大的变化也是用户所关心的。以下是网友提供的评测数据,可以作为参考。

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开启DualGraphics双显卡技术

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分别在3Dmark11的P模式以及X模式下的成绩表现。作为DIY用户,深度挖掘机器的性能不一定只能通过超频的方式。而通过合理的组合,也能轻松获得更高的性价比。

后记:写在315之后

编辑最后给到大家几点建议:

1.切莫别贪小便宜,更不要选择山寨品牌;
2.提高自己的电脑知识;
3.把购物心态放正;
4.充分了解自己的需求后再行动也不迟。

对于广大消费者来说,过了“315”,我们更需要提高自己的防范意识,特别是在DIY市场,除了要到正规的店面之外,还需要作足一些功课,毕竟现在通胀压力大,钱都来的不容易,更应该做一个精明的消费者。

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