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B75 333发威 商用领域迎接“速度革命”
2012-03-19 17:54:02  作者:docomo 编辑:docomo     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着7系列主板陆续曝光,下一代商用主机板也来了!专为中小企业和网吧设计,支持最新22nm Ivy Bridge并完美兼容Sandy Bridge平台。无论在核心架构、数据输入、图形处理还是内存空间上都进行了革命性升级。和同规格H61主板相比,性能上进入一个新的台阶,上一代商用平台(H61、B65等)迎来换代升级良机!

B75 333发威 商用领域迎接“速度革命”

PCI-E3.0,提升图形化效能

PCI Express 3.0可以实现1GB/s的数据吞吐能力(2.0则为500MB/s)被加强了一倍,并可向下兼容于 PCIE1.0 与 PCIE 2.0 装置,您可以借此大幅提升及优化图形效能。

B75 333发威 商用领域迎接“速度革命”

与PCI-E 2.0相比,PCI-E 3.0的目标是带宽继续翻倍达到1GB/s,要实现这个目标就要提高速度,PCI-E 3.0的信号频率从2.0的5GT/s提高到8GT/s,编码方案也从原来的8b/10b变为更高效的128b/130b,其他规格基本不变,每周期依然传输2位数据,支持多通道并行传输。除了带宽翻倍带来的数据吞吐量大幅提高之外,PCI-E 3.0的信号速度更快,相应地数据传输的延迟也会更低。此外,针对软件模型、功耗管理等方面也有具体优化。简而言之,PCI-E 3.0就跟高速路一样,车辆跑得更快,发车间隔更低,座位更舒适。

原生USB3.0,10倍速、时尚网吧、办公首选

USB是广泛应用的存储设备,比较普遍的是USB2.0接口,它的传输速度为480Mbps每秒。用户需求是促进科技发展的动力,厂商也认识到了这个瓶颈。因此,USB 3.0应运而生,USB 3.0 具有后向兼容标准,并与传统USB2.0快10倍左右,并对USB 3.0规格进行优化实现了更低的能耗和更高的协议效率,USB 3.0 的端口和线缆还能够实现向后兼容。

B75 333发威 商用领域迎接“速度革命”

目前在主板USB3.0接口基本上分为2类,一类是本来芯片是没有USB 3.0接口的,通过添加外置的芯片使主板支持USB 3.0,但这类成本通常较高。另外一类是本来原本的芯片就支持USB 3.0接口,这类是主板厂商较为喜欢的,因为不用增加成本就能支持USB 3.0的高速传输。而B75主板就是intel极少原生支持USB3.0的主板之一。

原生SATA3.0,影音最爱

原生SATA3.0最大传输速率达到6Gb/s,是传统2.0的2倍,别小看了这2倍,对于蓝光高清等大文件的读写传输,加上硬盘读写非常频繁操作,快一倍左右为您节省很大一部分宝贵时间。

32G内存容量,兼容性、扩展性强

B75主板最大内存容量支持32G,并可支持4条内存插槽。4条内存插槽的主板,可提高内存可利用性,并可以大幅提高主板与内存兼容性,还有效保证了内存散热空间的问题。将大幅提升主板在使用过程中因为内存插槽挂掉而无法使用等等一系列问题。而市售H61主板,因处理器限制只能支持2条内存插槽,而B75可支持4条DIMM插槽,无疑在兼容性、扩展性、散热上高出一筹。

对于寸时寸金的商用领域,PCI-E3.0 、原生USB3.0、原生SATA3.0  、更大的内存空间等这些无疑对提升主机性能、传输速率带来一场333革命,而B75主板就是为此而生,作为升级办公、网吧装备的用户,面对定位时尚、实用兼修的B75平台,就等下一代主板上市准备升级吧!

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