在前不久举行的第59届ISSCC（国际固态电路会议）上，英特尔公司发布了最新的NTV技术（Near Threshold Voltage，近阈值电压）以及基于英特尔®凌动^®片上系统SoC、集成了RF WiFi接收器的测试芯片（研发代号Rosepoint）。这两项研究成果应用于移动通信设备后，可大幅降低设备的功耗与尺寸，并提供更加便捷的通信功能，从而为用户带来更加智能、高效的移动互联计算体验。此外，英特尔研究院的《一种在22纳米CMOS上280 mV到1.1 V 256b的二维随机可重置SIMD向量引擎》[1]一文被评为“ISSCC 2012最佳技术论文奖”。

NTV技术是英特尔在本次ISSCC上重点介绍的突破性技术。该技术采用新型的超低电压电路，通过在接近晶体管阈值电压或启动电压的状态运行，把从移动处理器到高性能计算处理器的能效较目前提高5-10倍。此次获奖的论文描述了英特尔研究院把NTV技术扩展到处理器图形应用中的电路的相关研究工作。该文章第一次展示了在22纳米三栅极晶体管上实现NTV技术，及在代表性SIMD块上展示NTV对于计算和内存的可行性，并通过动态地降低电压至280mV，实现了能效提高9倍的技术突破。这些成果确保了英特尔的SIMD（单指令，多数据）图形引擎能够受益于NTV技术的节电计算模式，从而使未来的个人、专业计算应用变得更加形象化。来自InStat公司的分析师Jim McGregor对此评论道：“英特尔的NTV技术是一项伟大的研究，而且可以看到这项技术离实现使用越来越近。”

在本次ISSCC上，英特尔还通过《采用32纳米制造工艺、含双核凌动^®处理器和RF WiFi收发器的x86 操作系统兼容的片上PC系统》[2]一文，展示了一款基于英特尔®凌动^® 片上系统(SoC)、集成了RF WiFi接收器的测试芯片（研发代号为Rosepoint）。该测试芯片集成了一块数字2.4 GHz RF发射器（《一种采用32纳米CMOS、用于无线局域网的 20dBm 2.4GHz 数字异相发射器》[3]一文对此有详细介绍）。这一成果的关键在于英特尔突破了频率相近组件互相干扰的技术瓶颈，通过把通信集成到与处理器相同的芯片上，帮助降低未来移动设备的成本和尺寸。“集成Wi-Fi收发器使得设备中的芯片减少了一个。集成让设备更加小巧，并可减少制造成本，从而降低智能手机、平板电脑甚至超极本的售价。”Mercury Research公司分析师Dean McCarron作了上述评价。

ISSCC由美国电气与电子工程师协会（IEEE）主办，是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议。本次英特尔公司共发布了15篇论文，除了NTV与WiFi技术外，还通过《22纳米IA多CPU和GPU片上系统》[4]、《顶点处理速度为每秒2.05G 的151mW 32纳米CMOS 照明加速器》[5]等文章，集中展示了英特尔在高能效计算、集成数字无线电与SoC技术、高效处理器图形等领域的根本性进步以及22纳米3D三栅极晶体管上的创新。更多信息，请访问：http://isscc.org/。