光感应芯片是数码相机的核心部件之一，像素的多少直接决定了成像质量的好坏。最近，一家不是那么知名的芯片生产商Foveon最近宣布，他们研制成功了一种新的数码成像感应芯片，可望在今年秋季运用到实际产品上。本周早些时候，这家公司展示了一块450万像素的感应芯片，这其实是1020万感应芯片的一个缩小版本。目前已经有一家企业HanVision决定采用这种新型芯片，他们主要生产科研用成像设备。而在今年九月，宝利莱公司将生产使用此芯片的数码相机，型号为X530，售价大约在399美圆。

Foveon X3是一种用单像素提供三原色的CMOS图像感光器技术，芯片将像素垂直叠加起来，借此获得更大的分辨率。在传统的感应芯片里，负责捕捉红色、绿色和蓝色的每个像素都在四周并行排列。在Foveon研制的新型芯片里便是另外一番景象，负责捕捉不同颜色的像素彼此叠加在一起，通过特殊的运算，可以得到更准确的色彩值。这样便可以在更小的面积上制作出更多的像素，而成像质量没有下降。据Foveon称，新型芯片对光线的吸收与光谱和芯片深度有关。蓝色在芯片表面0.2微米被吸收，绿色在0.6微米，而红色在2微米处，原理和普通彩色胶片的感色涂层相同。这个现象并不新鲜，至少柯达公司在七十年代就申请过一项类似的专利，只是没有实现而已。

目前Foveon公司可以批量生长1020万像素和450万像素两种版本，公司的实验室已经开发出1680万像素的版本了。与此同时，其他公司只能在色彩的准确度上做文章，实际上的像素数量没有得到多少提高。