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125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块
2012-02-27 11:10:06  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

VIA今天发布了它们的最新嵌入式作品:基于COM Express标准的超微型嵌入式扩展模块“COMe-8X90”。

COM Express是由PCI工业计算机制造商组织(PICMG)开发和维护的一种行业标准嵌入式版型规格,长宽尺寸仅有125×95毫米,整合处理器、芯片组、内存槽等关键零部件并支持广泛的扩展功能。这种模块化设计理念开发简单、可靠性高、耐用性强,可以缩短产品上市时间、支持客户定制。注意其中的COM并非串口的意思,而是Computer-on-Module(计算机模块)。

VIA COMe-8X90就是完全符合这一标准的产品,主要面向工业PC和大型OEM用户,适合医疗、高端游戏、工业自动化、数字标牌等应用场所。

它搭载了一颗Nano X2 E 1.2GHz双核心处理器,并可选单核心的Nano E 1.3/1.6GHz,芯片组是VIA VX900H,整合图形核心DX9 Chrome9,提供两条DDR3-1066 SO-DIMM内存插槽,最大容量8GB,板载VIA VT6130千兆以太网控制器、VLI VL800 USB 3.0主控制器

通过两个Type 6 COM Express插槽,该模块可以再连接到功能更丰富的基板上。做为示例,VIA也提供了一块参考基板,ATX版型,提供两个SATA 3Gbps接口、VIA VT1828S音频编码器,扩展插槽有一条PCI-E x16(带宽x4)、两条PCI-E x1、一条mini PCI-E以及为DVP、VCP接口保留的两条PCI-E x4,背部接口有串口、VGA、HDMI、DisplayPort、四个USB 3.0、RJ-45、六个模拟音频口。此外板子上还有各种各样的扩展插针。

VIA COMe-8X90模块将在2月28日到3月1日的2012年嵌入式世界大会上展示,同时亮相的还会有针对下一代嵌入式应用的最新嵌入式Android、x86多核心解决方案。

VIA COMe-8X90嵌入式模块:

125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

基板: 

125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

合体: 

125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

125×95毫米:VIA再发超微型COM Express嵌入式模块

 

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