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在推动数字技术上,英特尔鲜有敌手。本周,英特尔准备在旧金山召开发布会,披露关键无线电组件新设计进展,一般来说,无线电组件采用模拟技术和不同于硅的材质,而大多芯片正是使用硅来制造的。无线电组件可用在功率放大器(Power Amplifiers)、信号传送器、调节器、及其它无线电频率组件中,统称为射频。
英特尔CTO贾斯汀(Justin Rattner)表示:“我们即将推出有竞争力的数字射频组件,它们是这些无线电设备的关键模块。”
1965年,英特尔联合创始人摩尔提出了“摩尔定律”,它给我们带来了便宜、功能强大的微处理器和存储芯片,包括笔记本和手机。如果射频电路能在同样的芯片工厂生产,单位成本像当年的处理器一样下降,那么用在4G、Wi-Fi等网络上的数据传输组件将成本大降。
另外,还可以将这些射频组件放在芯片中,节省空间与能源,节省智能手机的生产成本。在国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference)上,英特尔作出了描述,它是一块芯片,拥有Wi-Fi收发器,两块Atom处理器内核,它们放在同一芯片中。
设备名为“SoC(片上系统)”,在手机上已经广泛流行。大多通信设备都有基带和传统处理器,可以让设备使用应用软件。
不过射频组件实际上用来调节和扩大无线电波,一般是独立的,贾斯汀说之所以如此,是因为它的信号会干扰其它芯片部分的运行。英特尔努力降低干扰,这就需要来自研发、制造集团工程师的协作,找到正确的方法。
最终,英特尔找到了自信,认为能够推出真正的单芯片产品,上面有射频组件,可用在手机、平板电脑、其它设备上。贾斯汀说,这些产品的尺寸、节能都相当重要,不过他也承认,进步仍需要数年时间。
然而,英特尔投资数十亿美元建厂,为未来下赌注,它认为最先进的生产工艺就是生产一切,这样最有效率。不过从另一面来看,逻辑芯片商也有效率,有利润,它们完全相反,通过使用旧的制造力不断降低成本,使用射频可用材料生产,比如硅,工厂也是用了十多年的。
英特尔的时间进程也存在问题。贾斯汀的前任理帕特·基辛格(Patrick Gelsinger)10年前曾做出决定,砍掉“英特尔无线自由”(Radio Free Intel)项目。
贾斯汀说:“倒退让他们大伤脑筋。”他认为基辛格在制造技术目标上有先见之明,但低估了需要的时间和努力。他说:“过去10年我们更好地解决了一部分问题。”
除了无线电组件,英特尔在ISSCC大会上还会谈及其它领域的进展,主要是用来降低能耗的芯片设计。还有一个重点就是浮点部分的组件新设计方法。(文/搜狐IT)
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