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Galaxy S III最新参数曝光:机身厚度7mm
今天,韩国媒体带来最新的消息称,三星新一代机皇Galaxy S III将会在今年5月上市开售,同时他们计划推出多个版本的Galaxy S III,以对抗苹果的iPhone 5。
消息称,由于三星对Galaxy S III的印刷电路板(PCB)、芯片和连接器等部件作出了调整,所以该机整体厚度只有7mm,比当前Galaxy S II机型薄了1.9mm。
与此同时,消息还再次确认了Galaxy S III将会配备四核处理器(主频、型号为提及),不过它内置的摄像头将会和和Galaxy S II一样即800万像素。
另据报道称,他们已经收到一份神秘的发布会邀请,三星将会在3月22日有一个发布活动,很有可能是三星GALAXY SIII的正式发布日期。
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