在上月举行的CES大会上，华为发布了一款新智能机Ascend P1 S，而它的机身厚度仅为6.68mm，成为全球最薄的智能手机。近日有消息称，这款手机预计将在3月底在国内上市。

最初这款手机预计4月发售，不过日前华为终端公司董事长余承东在微博上宣布，将争取在3月底或者四月初在国内上市这款最薄的手机。

除了厚度，该款手机也配置出色，据报道，华为Ascend P1 S配备4.3寸Super AMOLED材质触摸屏，分辨率为960×540像素，外层还采用康宁的Gorilla玻璃，提供1.5GHz的TI OMAP 4460双核CPU和SGX 540 GPU，内置1GB RAM内存和4GB ROM容量空间，并运行了冰淇淋三明治系统，提供800万像素摄像头。