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规格方面Z77、Z75和H77继续LGA 1155设计，同时也兼容去年发布的Sandy的Bridge处理器，不过在CPU兼容方面Ivy Bridge在6系芯片组上需要配合新的ME固件和驱动才能支持。值得一提的是Z77、Z75和H77全面融入了USB 3.0，均原生支持4个USB 3.0接口，其余规格方面继续提供6个SATA接口，包括2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps，支持RAID 0/1/5/10。
而在多显卡方面，Z77支持x16、x8+x8和x8+x4+x4显卡组合，Z75基本和Z77相近，除了只支持x16、x8+x8显卡组合，其余规格一致，看来Z77优势将很难和Z75区别开来。H77方面则可以认为是最低规格的一款，不同于6系列的差异化显示输出划分，产品仅支持一组x16显卡，另外还减少了CPU超频支持。
在Ivy Bridge发布前期，业界最大的CES 2012大会上，Intel 7系列芯片组全面绽放，以下的内容将带你前面回顾各家的产品，算是Ivy Bridge发布前的热身准备吧！
技嘉方面这次整容一如往常非常强大，共展出了7款7系列芯片组主板，其中还包括一款面向商务平台的B75芯片组主板，只待Ivy Bridge处理器发布。
技嘉一共准备了7款7芯片组主板，除了5款UD系列常规主板，还推出了两款新的G1.Killer系列主板，其中5款UD系列的主板型号分别为GA-Z77X-UD5H、GA-Z77X-UD3H、GA-Z77X-D3H、GA-H77M-D3H、GA-B75M-D3H，而两款新G1.Killer的型号分别为G1.Sniper 3和G1.Sniper M3，其中G1.Sniper M3采用了mATX设计，也是G1.Killer系列的首款小板产品，产品不言而喻旨在对抗华硕的Gene系列主板。
规格方面G1.Sniper 3作为一款常规产品，基本上是现有G1.Sniper 2的转型，不过主板散热部分不再使用冰冷的冷武器，而是换用了常规的散热鳍片。另外我们也注意到技嘉似乎有意加强了产品设计，规格大幅提升，虽然都是支持LGA 1155处理器，PCI部分提供了2个PCI-Express x16插槽，支持三路SLI或CrossFire。
G1.Sniper 3采用了强悍的15相供电设计，MosFET部分配备了热管连体铝质散热鳍片，有效加强了散热效果，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，PCI部分提供了多达4个PCI-Express x16插槽，支持3路SLI或CrossFire。
华硕的Gene系列主板长期以来以短小精悍著称，收到了高端DIY玩家的热烈追捧，技嘉自然不能放任，也拿出了一款G1.Keller系列收款mATX主板，产品型号为G1.Sniper M3。
技嘉G1.Sniper M3自然基于Intel旗舰的Z77芯片组，主板采用了mATX设计，非常适合HTPC等紧凑型PC用户，CPU采用了9相供电设计，完全可以满足Ivy Bridge的超频需求，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存。
PCI部分主板不因短小而有所放弃，提供了3个PCI-Exxpress x16插槽，支持双路SLI或CrossFire。SATA存储部分主板提供了2个SATA 6Gbps接口和3个SATA 3Gbps接口，支持RAID 0/1/5/10。
IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出，显示输出部分提供了1个VGA接口、1个DVI接口、1个HDMI接口和1个DisplayPort接口，得益于Ivy Bridge处理器，产品支持DirectX 11和三屏输出。
在常规UD系列主板方面技嘉也实时的拿出了5款主板，目前曝光的旗舰型号GA-Z77X-UD5H采用了Z77芯片组，技嘉应该在后续追加一款GA-Z77X-UD7的主板。
规格方面GA-Z77X-UD5H和G1.Sniper 3一样采用了15相供电设计，MosFET部分配备了热管连体铝质散热鳍片，有效加强了散热效果，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存。
PCI部分主板提供了3个PCI-Express x16插槽，得益于x8+x4+x4的PCI-E信道拆分模式，主板支持3路SLI或CrossFire，而为了弥补多路显卡供电的不足，主板在SATA接口附近提供了1个15pin的辅助供电接口，为多路显卡提供充足的动力。
存储方面，主板在Z77的基础上额外扩展了3个SATA 6Gbps接口，SATA 6Ggps接口总数量达到了5个，而在CPU插槽下方，主板还提供了1个mSATA接口，配合Intel的快速响应技术。
接下来GA-Z77X-UD3H相对GA-Z77X-UD5H大幅缩减，不过也可以满足中端用户的需求，供电、PCI-E方面都减少了，不再支持三路SLI或CrossFire，降级为2路。
具体规格方面CPU供电并没有采用连体的热管散热方式，仅适用了一片铝质散热鳍片，依然提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，最大容量为32GB。
PCI部分主板依然提供了3个PCI-Express x16插槽，不过由于少了两颗PCI-E信道切换芯片，主板只能支持双路SLI，可以满足大部分用户的需求，另外在SATA接口上方继续保持了15pin显卡辅助供电接口。
存储方面主板保持了Z77的6个SATA接口，并没有额外适用第三方芯片扩展，IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0，支持7.1声道音频输出和光纤出处，显示输出方面提供了完整的VGA、DVI、HDMI和DisplayPort接口。
与GA-Z77X-UD3H相仿的GA-Z77X-D3H产品视觉出现了大转变，主板由黑色PCB改由蓝色，少了一份高端的象征，不过功能、规格相差并不大。
CPU采用了7相供电设计，完全可以满足Core i7 3770K的供电需求，提供四个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存。
PCI部分也出现了削减，提供2个PCI-Express x16，由于没有配备PCI-E信道切换芯片，主板并不支持双路SLI，不过在PCI-Express x16插槽上方依旧保留了mSATA设计，配合Intel的快速响应技术。
IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出，显示输出部分依然提供了完整的VGA、DVI、HDMI和DisplayPort接口。
主流mATX系列主板也拿出了GA-H77M-D3H，不过芯片组改用H77，不支持多路显卡模式，但是依然提供了原生USB 3.0的支持。
规格方面，GA-H77M-D3H处理器采用了5相供电设计，依然可以满足旗舰77W处理器的供电需求，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，最大容量为32GB。
PCI部分主板提供了2个PCI-Express x16插槽，带宽分别为x16和x4，并不支持双路SLI，存储部分配备了2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，均有H77芯片组提供。
同时我们也注意到主板并没有提供mSATA接口，IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，只支持5.1声道音频输出，显示输出部分也精简至VGA、DVI和HDMI接口。
技嘉最后一款7系主板源于商务平台的B75，主板同样采用了mATX设计，整体规格和GA-H77M-D3H相当，产品型号为GA-B75M-D3H。
GA-B75M-D3H处理器采用了5相供电设计，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，最大容量为32GB。
PCI部分主板提供了2个PCI-Express x16插槽，带宽分别为x16、x4，不支持双路SLI，另外主板还提供了2个PCI插槽供用户扩展。
IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持5.1声道音频输出，显示输出部分提供了VGA、DVI和HDMI接口。
精英方面此次共展示了两款7系列芯片组主板，型号分别为Z77H2-AX Black Extreme和H77H2-M2，分别基于Intel Z77芯片组和H77芯片组。
规格方面Z77H2-AX Black Extreme定位发烧用户，CPU部分采用了多达15相供电设计，CPU供电MosFET、Z77芯片组采用了热管连体辅助散热，提供4个DIMM内存插槽，超频可以支持双通道DDR3 2600内存，最大容量为32GB。
PCI部分主板提供了3个PCI-Express x16插槽，支持双路SLI或CrossFire，另外还提供了2个PCI-Express x1插槽和2个PCI插槽，借助Z77芯片组，主板提供了2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，另外还提供4个原生USB 3.0接口。
IO部分主板提供了4个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出和光纤输出，显示输出部分提供了1个VGA接口和1个HDMI接口。为了用户的方面，主板还提供了1个CMOS清空按钮。
接下来一款定位稍低的H77H2-M2采用了mATX设计，更适合组建小型PC，CPU采用了5+1相供电设计，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，PCI部分提供了1个PCI-Express x16插槽、1个PCI-Express x1插槽和2个PCI插槽。
SATA存储部分提供了2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，另外在SATA 6Gbps接口上方提供了一组USB 3.0前置扩展接口，由H77芯片组原生提供。
IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出和光纤输出，显示输出部分提供了1个VGA接口，1和DVI接口和1个HDMI接口。借助Ivy Bridge处理器，可以支持三屏输出，并支持最新的DirectX 11规范。
在Intel 7系列芯片组主板大举入侵CES 2012展台后，映泰也抓住这一难得的机会，一口气拿出了三款基于旗舰Z77芯片组的产品，也正式跨入了Ivy Bridge的支持行列之中。
映泰三款Z77主板的型号分别为TZ77XE4、TZ77XE3、TZ77MXE，都属于Tpower超频系列主板，支持新一代的LGA 1155 Ivy Bridge处理器，当然也继续向下兼容Ivy Bridge处理器。
规格方面顶级的TZ77XE4采用了标准的ATX设计，CPU部分配备了强大的13相供电，MosFET部分还配备了散热鳍片辅助散热，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，最大容量为32GB。
PCI扩展方面提供了3个PCI-Express x16插槽，支持双路SLI或CrossFire，另外还提供了1个PCI-Express x1插槽和2个PCI插槽，存储部分借助Z77芯片组提供了2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，另外两个白色的SATA 6Gbps接口由第三方芯片扩展。
另外由于Z77原生提供4个USB 3.0接口，主板没有再通过第三方芯片额外扩展USB 3.0接口，提供了一组前置USB 3.0扩展接口和一组IO后置USB 3.0接口。
为了满足裸板超频用户的需求，主板板载开机、重启、清空CMOS按钮。
IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出，显示输出部分提供了全面的VGA、DVI、HDMI和DisplayPort接口，支持DirectX 11和三屏输出。
接下来一款TZ77XE3同样采用了ATX大板设计，只是规格略微有所缩减，主要向成本看起，CPU采用了8相供电设计，MosFET部分同样配备了散热片辅助散热，提供四个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存。
PCI部分主板同样提供3个PCI-Express x16插槽，支持双路SLI或CrossFire，另外还提供了2个PCI-Express x1插槽和2个PCI插槽，存储部分借助Z77芯片组提供了2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，支持RAID 0/1/5/10。
IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出，显示输出部分提供了1个VGA接口，1个HDMI接口和1个DVI接口。
映泰最后一款TZ77XME主要面向HTPC用户，采用了mATX版型设计，CPU部分供电进一步削减至6相，散热片也被省去了，不过依然可以满足旗舰级Core i7 3770K的稳定和基本超频需求。
内存方面依然为4个DIMM设计，支持双通道DDR3内存，最大容量32GB，PCI扩展部分提供了2个PCI-Express x16，由于没有配备PCI-E信道切换芯片，所以并不支持双路SLI，另外主板还提供了2个PCI-Express x1插槽。
SATA存储部分同样保持了2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，另外在第二条PCI-Express x16插槽的下方还提供了一组前置USB 3.0扩展接口。
IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道输出，同样提供了1个VGA接口，1个HDMI接口和1个DVI接口作为显示输出。
全面进军主板行业后，蓝宝今天又拿出了旗下基于Intel Z77芯片组的主板，全面支持Intel今年四月份发布的Ivy Bridge处理器。
蓝宝新款Z77主板目前还没有正式的型号，但从用料设计来看，正式成品应该会命名为Pure Black Z77，CPU采用了10相供电设计，配备的电感为蓝宝独家的黑钻系列，能够带来更低的温度和更高的电流，另外供电部分的电容还配合了一颗NEC-TOKIN电容，目前尚不清楚具体的型号。
内存方面照例提供了4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，最大容量为32GB，PCI部分主板提供了3个PCI-Express x16插槽，带宽分别为x16、x8、x4，支持双路SLI或CrossFire，另外还提供了1个PCI-Express x1插槽和2个PCI插槽。
存储方面，主板借助Z77提供了2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，支持RAID 0/1/5/10，由于Z77原生支持USB 3.0，在主板的右下角提供了2组USB 3.0插针，相信在背面的IO接口也会通过第三方芯片额外提供2个或更多的USB 3.0接口。
IO部分应该提供全套的VGA、DVI、HDMI、DisplayPort接口，支持Direct 11和三屏输出，支持7.1声道音频输出。
索泰方面一直以Mini-ITX小板著称，这次也不例外，展示的三款主板全部采用了Mini-ITX板型设计，由于产品还未上市，型号暂时未公布。
第一款主板CPU采用了4+1相供电设计，提供2个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，最大容量为16GB。PCI部分提供了1个PCI-Express x16用户可以扩展独立显卡，SATA存储部分提供2个SATA 6Gbps接口和2个SATA 3Gbps接口。
另外在主板的上方SATA接口附近还提供了1个mSATA接口，配合Intel快速响应技术。
IO部分应该提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出，显示输出部分提供了1个DVI即可偶和1个HDMI接口。
第二款主板（H77）依然采用了4+1相供电设计，不过MosFET散热部分添加了铝质散热鳍片辅助散热，另外我们也注意到主板部分供电还采用了钽电容。
照例提供2个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，最大容量为16GB。提供1给我PCI-Express x16插槽提供独立显卡支持。
存储部分提供2个SATA 6Gbps接口和3个SATA 3Gbps接口，另外还在侧边提供了1个mSATA接口。
IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出，显示输出部分提供了1个DVI即可偶和1个HDMI接口。
最后一款主板配置相对比较豪华，CPU供电和PCH芯片组采用了连体热管散热，CPU供电升级为8相，同时供电接口也换用了8pin，显然是为了超频做准备的，主板基本确定为Z77芯片组。
内存方面提供2个DIMM内存插槽支持双通道DDR3内存，最大容量为16GB，而在内存的侧面我们发现了一个Debug指示灯方便用户诊断各种硬件故障。
提供1个PCI-Express x16插槽提供独立显卡支持。存储部分提供2个SATA 6Gbps接口和2个SATA 3Gbps接口，另外还在侧边提供了1个mSATA接口。
IO部分由于散热片的遮挡无法确定规格，大致应该为2个USB 3.0接口和4个左右的USB 3.0接口，支持7.1声道音频输出，提供HDMI和DVI等显示输出接口。（文/泡泡网）
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