Medfield采用的PowerVR SGX540其实和TI的OMAP 4460中的一模一样，但频率提高至400MHz。

实际上，Medfield采用性能不算最高端的PowerVR SGX540用意在于尽早进入市场亮相并抢占份额。Intel已经计划在今年底之前推出Medfield的22nm工艺继任者，届时将采用和苹果A5一样的PowerVR SGX543MP2。

视频编/解码支持

Intel表示采用了Imagination Technologies的两个IP模块：VDX385和VDE285提供对1080p视频的解码/编码的支持。Intel称Medfield支持硬件加速解码1080p@30fps H.264 High Profile视频流，最大支持的码率为50Mbps；不过Intel演示采用的视频流码率只有20Mbps@High Profile。

而Medfield的ISP模块由Intel控股的Silicon Hive公司提供。ISP模块提供对500万像素至1600万像素主摄像头的支持，而公版采用的设计是800万像素摄像头，支持15fps速度摄像。

制程工艺

Intel自家的制程几年之前就分成了两部分，提供低功耗（LP）和高性能（HP）两种工艺，路线图大概是这样：45nm HP—32nm HP—45nm LP—22nm HP—32nm LP。Intel计划今年开始加快LP制程发展速度，同步推出同一级别制程的HP和LP版。

目前我们看到的Medfield基于Intel 32nm LP制程工艺，Intel提供的具体细节只有漏电率是45nm最成熟漏电率的十分之一。和Moorestown对比，Medfield在相同总功耗级别上可降低43%动态功耗或提高37%运行频率。

Intel 32nm LP工艺的最大竞争对手就是台积电的28nm制程，高通、NVIDIA预计均将使用台积电28nm工艺打造下一代SoC。目前还不清楚并且很难去比较不同制程的不同架构，但工艺方面信谁不如信Intel——比起和4x nm级别对比，Intel 32nm LP制程和台积电的28nm LP工艺是一个水平线上的东西。

不过很重要的一点是，Intel给人的感觉是在可能时很愿意牺牲晶体管的密度来保障低功耗特性。虽然Intel的SoC产品在市面上很可能不是die size最小的一个，但在移动设备中SoC的竞争优势和die size大小真没什么关系，君不见苹果接近120平方毫米的A5以及小不了多少的三星Exynos 4210大行其道么。

路线图

尽管Medfield已拥有很强竞争力的性能数据，但目前它在市场上的竞争对手均已经上市一年左右，已经老了……而下两个季度高通的Snapdragon最新一代S4将强势挺进市场，基于S4的智能手机和平板电脑也将出货，带来比Cortex-A15稍弱一点的性能级别。

目前Medfield基于单个Atom核心和PowerVR SGX540 GPU，使用Intel 32nm LP制程。在年底之前我们有望见到基于双Atom和升级的图形核心如PowerVR SGX 543MP2等。此外，Intel还有可能发布一款面向更低端入门市场的SoC，以及从英飞凌（Infineon）那收购基带部门的成果——类似高通的全功能SoC，预计将于2013年正式上市。