NVIDIA Tegra事业总经理Mike Rayfield和移动集团总经理Rene Hass在CES 2012大会上谈到了Tegra 3制造工艺和对2012市场前景展望。

Mike Rayfield说，他认为，2012年上半年，Tegra将主要依靠40nm工艺。NVIDIA已经认识到现今的28nm工艺对Tegra系列芯片性能提升。但是，Mike Rayfield表示，NVIDIA在设计Tegra 3的时候，代工厂商还没能拿出28nm工艺，自然Tegra 3在设计过程当中，没有考虑针对28nm工艺特点进行优化设计。

当然，NVIDIA在Tegra次世代产品工艺上需要28nm，NVIDIA准备尽快推出下一代代号Wayne的Tegre芯片，但是，Wayne可能要到年底或者明年年初才能发布。

NVIDIA现在认为，以40nm工艺和Tegra 3的性能来看，Tegra 3可以和高通四核心以及OMAP5处理器一较高下。

Mike Rayfield也证实，Tegra 3比Tegra2获得了更多订单。