由于全球高端智能手机需求放缓，台湾手机厂商HTC 2012年第一季度向国际各大IC芯片厂商订单，将比2011年第四季度下降20%。

在HTC为20万－30万台3D智能手机释出相关IC订单之后，国际各家IC芯片厂商发现，HTC其他产品阵容中的大多数IC订单数量已经下降。

由于HTC新款4G和3G智能手机要到2012年3月后才能投入市场，预计HTC智能手机今年一季度出货量和去年持平，而第一季度收入预计将比去年同期下滑15-20％。

HTC过去侧重于高端，高价位的智能手机战略在今年是否继续奏效还有待观察，因为2012年消费者预计将更多购买中低价位智能手机。