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技嘉X79主板日前意外发生爆炸起火,让人不由得对LGA2011平台在高负载下的可靠性产生了怀疑。台湾硬件爱好者论坛XFastest为此组织了一次特别活动,“请来”市面上常见的五款中等档次X79主板,看看它们在拷机状态下都有何表现。
参测主板:
精英X79R-AX
微星X79A-GD45
华擎X79 Extreme4
华硕P9X79
技嘉GA-X79-UD3
其中精英的是工程样品,其它都是最初上市的零售盒装版本。BIOS除了技嘉更新至最新版F7之外,其它都是出厂版本。
其它配件:
处理器:Intel Core i7-3960K
散热器:安钛克Kuhler H2O 920
硅脂:安钛克Forumula 7
内存:金士顿DDR3-2400 2GB×4 (KHX2400C11D3K4/8GX)
硬盘:金士顿SSDNow V+ 100 128GB
显卡:影驰GeForce GTX 560 Ti HOF
电源:安钛克HCP-1200W
机箱:酷冷至尊Test Bench
基于Intel标准规范的处理器默认状态都是节能模式,所以为了体现风冷、水冷超频状态,测试中将处理器核心电压(Vcore)调整中1.4V,并将Load-Line Calibration级别设为最高,EIST、C1E、C3/C6等节能技术全部关闭。
测试中不改变处理器频率,但是各家主板对于高负载时的Turbo Boost动态加速频率定义不同,精英和微星的都是3.2GHz,其它三块则是3.5GHz。
测试对象是MOSFET供电模块散热片的表面温度。
测试平台:酷冷至尊Test Bench是一个开放式测试平台,另备有测温仪、测温线。
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