我们获悉，台湾晶圆代工服务供应商已降低成熟工艺芯片代工价格，以反映生产成本降低。消息人士称，此举也是为了鼓励客户建立库存。

考虑到长期合作关系，一些无晶圆厂IC公司，倾向于接受代工合作伙伴降低价格的产品，以增加库存。

消息来源说，在整个供应链中的芯片库存实际上已经降低到安全水平。但是，出于对业务前景不明朗的担心，大部分IC公司继续持有观望态度，而不是积极增加库存。。

无晶圆厂IC公司的芯片库，在第二季度末和第三季度开始之间攀升到高峰，由于美国消费者信心疲软和欧洲金融危机等负面宏观经济因素的组合，无晶圆厂IC公司芯片库存量随后全面下降。

根据非台湾芯片供应商的消息来源表示，尽管成熟工艺芯片制造需求放缓，台湾台积电（TSMC）继续看好28nm芯片工艺，台积电认为先进的28nm代工技术，将持续吸引无晶圆厂IC公司客户。