虽然Radeon HD 7970/7950系列Tahiti核心的规格已有定论，不过Radeon HD 7900以下如7800、7700、7600系列的显卡规格还是个谜。此前SemiAccurate网站有报道曾称Radeon HD 7600以下级别的显卡将仍然是VLIW5架构，而7700、7800将进化为GCN。不过近日日本ASCII有文章提出了不同的说法，指Radeon HD 7800/7700/7600/7500系列都将使用上代Radeon HD 6900系列的VLIW4架构。

其中文章作者比较肯定的规格如下：

此外，消息来源还解释了台积电28nm制程“量产”的意义，11月量产的28nm HP制程不代表可以大量生产，正式批量出货还是要等到2012年，这也解释了为何12月22日AMD为半纸面发布的原因。

文章作者还称，实际上AMD最先预定发布的是继承Cayman VLIW4架构的Radeon HD 7870，规格上和只有中俄发售的Radeon HD 6930基本相当，但核心/显存频率则更高。从规格上来看，Radeon HD 6970的SP数量*核心频率为1536*0.88=1351.68稍大于Radeon HD 7870的1280*1.00=1280.00，性能上Radeon HD 6970应仍稍胜一筹。

而"Cape Verde"即Radeon HD 7700系列也将是由Pitcairn简化而来，原文作者也考虑到了“开核”的可能性。但如果显存界面仍然保持256bit，似乎与我们之前报道的某张疑似Radeon HD 7770谍照有所冲突。

另外，对于此前Tahiti将使用XDR2显存的传言，作者解释了AMD不采用XDR2的原因。虽然Rambus的"Advanced differential signaling for SoC-to-memory interfaces"显存界面技术使得显卡可以完全兼容DDR3/GDDR5/XDR/XDR2各系显存，今后可在不改变芯片设计的前提下换用XDR或XDR2，不过由于授权金太高，预计AMD在28nm工艺GPU时代完全不会考虑采用。

但授权金也只是其中一方面的因素，最重要的原因是——目前根本没有能量产XDR2存储芯片的厂家。现在PlayStation 3所使用的XDR均有尔必达和三星提供，两家公司对于XDR2连一块流片的样品都没有，就算Rambus自家也是用模拟的逻辑电路来演示新的控制器。而XDR2要正式进入实际生产至少要等1-2年，因此等不及的AMD在Tahiti上采用了带宽完全足够的384bit GDDR5。