【奥睿科HM01-128S3固态硬盘图赏二】

打开固态硬盘顶盖,裸露出绿色的PCB,白色小方块是闪存散热片

PCB正面布局与其他厂商的并无太大区别,八颗闪存芯片和一颗缓存芯片均位于正面。

南亚易胜DRAM芯片,单颗容量256MB。

DRAM芯片下方预留有空焊位,因为256GB版本与128GB采用了相同的PCB这个空焊位是为256GB版本上的另一颗DRAM芯片所预留。

闪存颗粒隶属于东芝的Toggle DDR MLC芯片,采用32纳米工艺制造,工作在异步模式,但是由于可在DQS信号的上升沿和下降沿分别进行一次数据传输,接口带宽直接翻倍,达到133MT/s,因此性能不输于工作在同步模式下的芯片。

PCB背面只有一颗主控芯片

主控芯片编号为Marvell 88SS9174-BKK2,拥有服务器级别的品质