台湾的IC设计公司联发科，晨星半导体和中国大陆的展讯通信公司，目前正在分享中国大陆手机芯片市场需求。

消息人士指出，联发科的3G芯片MT6573在10月上旬出货量已经达到新高，现在又已推出1GHz的3G芯片MT6575，并收到了良好的市场反应。联发科MT6575出货量预计在一月下旬到2012年农历新年之前达到高峰。

消息来源表示，展讯通信公司，在中国开发的3G标准TD-SCDMA芯片市场占据主导地位，其研发的TD-SCDMA芯片SC8800G出货量正在不断上升。

因为联发科和展讯研发重点已经转向3G芯片解决方案，所以，晨星半导体2.5/2.75G手机芯片每月出货量已攀升至5百万颗，是2011年上半年每月出货量的3倍。

目前，联发科2.5/2.75G芯片市场份额大约有60%，而展讯及晨星2.5/2.75G芯片市场份额分别是25%和10%。