11月29日下午2点，在中关村立方庭3W网络会所，华硕显卡隆重举办了一场“玩COOL视觉 华硕DirectCU散热技术媒体沟通会”。在本次沟通会上，华硕方面不仅通过各种有趣的环节向大家展示了华硕显卡和DirectCU铜管直触散热技术，还特意从中国业务总部邀请了DirectCU散热技术研发工程师许何辉先生以及华硕中国业务总部显卡产品总监的许明廉先生来参加本次的媒体沟通会。而在此次沟通会过后，何辉先生和许明廉先生也接受了IT媒体的专访。

华硕显卡工程师何辉先生（左）和华硕显卡中国业务总部产品总监许明廉先生（右）

记者：我想问个关于均热板方面的，我们都知道华硕在之前的MRRS II身上投入了很多心血，而现在通过这么多测试来看，华硕在散热上有没有计划从铜管直触转向均热板？

何辉：暂时还没有考虑转型，尽管均热板确实可以带来体积比较小的优势，但因为均热板会有良率上的问题。就像刚才在会上我讲的，它在做热管和匹配时候，最早良率只有八成，就算是通过厂商不断的改善工艺，良率也才将将压在98%以上，所以良率是一个非常重要的考量。而我们也不希望给我们的供应商造成一个做一百片报废二十片的局面，那样出货量的压力会非常大。

许明廉：我补充一下，除了风冷之外，其实很多散热技术我们以前都在不停在探索，比如半导体制冷，陶瓷散热片，均热板，我们现在其实就是在这几个条件之间取了一个平衡，第一个就是散热的效能，第二个就是噪音，第三个就是成本。而我们做一个产品是要大量量产的，是要面向所有的终端用户的，所以，我们选择散热解决方案时候必须要在这几个点之间找一个平衡点，均热板可能是一个比较新的技术，但是它在大量量产时候良率也会导致它的成本上升。现在适用范围也是蛮小的，目前只有高端的公版才会采用。而且在工艺上也还是有瓶颈存在。

华硕显卡中国业务总部产品总监许明廉先生

记者：我问一个市场方面的问题，现在采用散热器的显卡已经非常多了，像高端能达到580或者6970，华硕目前是分等级的，怎么样才能做到不把成本加到消费者身上？

何辉：我们用的是通过测试后来挑选的，比如说在决定战略方案之前，我们可能会有不同的方案，可能像6790，往上高端显卡可能是MRRS II系列、DC双风扇的系列，往下可能就是两只热管的DC散热器，其实成本上也是从高到低排。

许明廉：我们对应的解决方案，从三根热管，两个风扇到两根热管，一个风扇，其实有各种组合，在成本跟效能之间去求一个平衡，比如你是460的卡或450的卡，你去给他用三根热管，两个大的风扇，这个当然也是可以，但其实这种解决方案的成本对于这个等级的卡可能就是价格上太贵了，消费者要额外付出很多钱。但如果这个芯片运作在105度以下，那你可能就要加两个风扇了，因为满载时可能会在五六十度，所以其实有蛮大的空间是浪费了。

记者：刚才在会上您们把DC和焊接这两个系数进行了比较，但上面更多的是去强调了穿Fin的好处，可焊接目前代表的是高端，代表的是工艺体现，所以我想问一下，穿Fin相比焊接有哪些特别的提升？因为现在很多用户都会觉得焊接是高端的提升。

何辉：其实穿Fin在效能上来说，会有一层焊锡瓶颈在里面，其实我们觉得穿Fin效能上首先肯定是有保证的。因为我们经过穿Fin以后，最早良率只有80%，而它组成模组之后，热阻测试有一个发热块，并给它一个电压电流，让发热块发热，随后我们再去把散热器压在发热块上，模拟核心的发热，让它跑个一分半钟，等它达到稳定之后我们去检测发热体表面的温度，这个温度反映的是组装好不好的标准，而这个标准相对于不良品来说，温度肯定会变的很高，所以其实我们在穿Fin这个工艺下效能是一定有保证的，也就是我们会经过一个热阻测试来保证。

记者：在没有新品诞生的很长一段时间里，会对销量有什么影响？

许明廉：现在因为刚好面临硬盘紧缺的问题，相比第三季度，第四季度市场需求确实比较大，我们新的技术推出要等下一波新品上市，一般我新品没有出来时候，我们提早把这些技术公布可能会引起竞争者的仿效。

记者：今年下半年大家都在练就内功，华硕是否还会有更新的技术发布？

许明廉：更新的技术还是利用在下一代产品。未来新一代的技术在研发阶段，是类似利用GPU风流散热的。现在只是还没有应用到新的产品上面，所以市面上还没看到，其实是有新的技术有在研发。

在本次华硕显卡媒体沟通会上，华硕方面向我们展示了其强大的研发实力和对未来的展望。而在沟通过后的专访中，我们也从两位华硕显卡高层口中得知了许多关于华硕显卡、DirectCU铜管直触散热技术以及华硕对未来规划的种种。我们绝对有理由相信华硕显卡在2012年会更好！