打开顶盖

顶盖上的白色导热垫作用是辅助闪存芯片散热，与PCB上的闪存芯片一一对应。

PCB整体布局方面与目前主流的SandForce-2281主控芯片有些不同，左侧为两颗海力士256MB DRAM芯片，而右侧是八颗闪存芯片，单颗容量32GB，由于保留了16GB空间作为超容量缓存，因此实际容量为240GB。

海力士DRAM芯片，单颗容量256MB

闪存颗粒编号为TH58TV68D2FDA88，隶属于东芝的Toggle DDR MLC芯片，采用32纳米工艺制造。工作在异步模式，但是由于可在DQS信号的上升沿和下降沿分别进行一次数据传输，接口带宽直接翻倍，达到133MT/s，因此性能不输于工作在同步模式下的芯片。

PCB背面只有一颗主控芯片

主控芯片编号为Marvell 88SS9174-BKK2

此外浦科特还加入了实时还原技术（Instant Restore），该技术是通过浦科特所特有的计算方法，将资料模块的记录方式最佳化，使之不会随着大量资料存取降低读写速度，在长期持续使用状况下不降速。