Asus将推出Stack Cool技术,CPU可降低10度?
2004-06-03 17:39:00 出处:快科技 作者:EinG 编辑:EinG
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在Computex Taipei 2004 ASUSTek的展场中,Asus公开了其独家开发的Stack Cool技术,目的是要提高主机板的稳定性及超频能力,场中Asus的工作人员透露其主要是透过在主机板的底部安装一片铝片,把部份CPU的热力散至铝片上,此外铝片还有减低电子捍扰的作用。 另外,在ASUS的展柜前ASUS对Stack Cool的官方解释中介绍,此技术可以比没有使用前降低10度的处理器温度。
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