市场竞争日趋激烈，这就促使厂商也是绞尽脑汁，同样这也为用户做出了不少有特色的产品。最近市场上就出现了一种奇特的主板，其在CPU插槽附件有一个大大的彩色半透明罩，罩面上还有MagicDuct字样。这MagicDuct究竟是何物呢，根据该技术的研发厂商――捷波主板（Jetway）研发部介绍，其是一个非常有效的主板电源模块散热方案，带有该项散热技术的产品称之为魔冻系列主板。其核心技术是使用由铝合金材料制成的多杈齿散热片，和一个转速高达6000转左右的温控变速抽风太空陶瓷风扇，以及经特殊设计的具有导流作用的风罩构成。并在散热片与主板MOS管之间填充了一层绝缘的高导热材料，有效保证散热片与MOS管的紧密接触。这这里我们可以看到其特别采用了太空陶瓷风扇，这也是有效保证延长风扇使用寿命以及降低噪音。

为什么要大费周章的给主板的电源模块作散热处理呢？我们知道主板的电源模块主要是由PWM（脉宽调制）IC，MOSFET（开关管），滤波电容，扼流圈等器件构成，在这些器件之中起滤波作用的电解电容的使用寿命与工作效能与温度有很大的关系。在高温环境下电容的寿命会大大减少，内部的电解液会很快干涸，滤波的作用也会降低。还有MOSFET上的温度如果过高也会对主板造成一定的损害，主板长期处于局部高温的环境中会出现PCB（印刷电路版）变色、变形等故障。往往我们会发现原来正常使用的主板突然变得经常死机了，仔细观察电源模块部分的电容，会发现电容出现漏液，凸起甚至泄瀑孔开裂等现象。其实在机箱这个小环境中，CPU，显卡并不是唯一的发热源，随着高性能CPU的推广普及，大多数电脑已装配了PRESCOTT核心的CPU，该CPU的电流需求已达到了90安培左右，可以想象主板电源模块中的开关管所产生的热量有多大。随着CPU频率的提升，MOSFET也成为电脑设备中的又一重要的发热源。而MOSFET与电容又是同时构成电源模块的配件。物理距离上又不可能离得太远，所以高热的MOSFET对电容也有不小的影响。而魔冻技术将电容与MOSFET分成两列，MOSFET上加以高效的散热片，并将整个的电源模块罩在风罩里，通过向机箱外抽风的风扇调节整个电源模块的温度给电容一个较好的工作环境。

捷波魔冻技术重新调整了主板的电源模块器件的布局，并且增加了给MOSFET降温的散热片以及为整个电源模块改善空气流动的风罩。使得主板的电源模块不会因为温度过高而造成整机的不稳定或出现元器件因过热而损坏的现象。

现在让我们通过以下的一些测试来验证捷波魔冻技术的实际效能：

测试1：室温23度，测试平台未安装在机箱内。

注：红色为使用魔冻技术之后的温度

从表格中我们可以非常清楚的看到采用魔冻技术能非常有效的降低温度。该项技术已经运用在捷波的848PDCP和PT880DAS上，并且现在还有其他主板品牌也开始使用该项功能了。