2004年5月19日，2004――码分多址（CDMA）数码无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司（NASDAQ：QCOM）近日推出其融合平台。这一平台所包含的三款芯片组解决方案针对所有主要的3G空中接口开发，将无线终端赋予大众数码产品的功能。手机芯片组MSM7200™、MSM7500™和MSM7600™解决方案将支持便携商务、高保真娱乐、互动3D游戏和其它“随身”特性。所有这些特性均可轻松集成到通信终端中，以充分利用无线技术的便捷性。

CDMA技术公司（美国高通公司的芯片业务部门）总裁桑杰•贾博士表示：“借助此融合平台，高通公司正在创造一个全新的终端类型。这将不仅可以为无线行业带来全新增收机遇，同时也将使过去一直处于无线市场之外的行业能够有所斩获。凭借我们在为手机芯片集成多媒体特性方面业经验证的深厚经验，我们将可以为客户提供最好的下一代无线终端发展规划。”

基于全新芯片组平台的无线终端能够进一步延长使用时间，使消费者能够

尽兴玩最新的精彩3D在线游戏、通过即时图片和视频邮件与朋友保持联系、现场抓拍假期生活精彩瞬间的视频、通过交互式GPS确定方位、聆听MP3以及随时保持与办公室的联系。企业用户可将无线终端用做一个无线办公室，进行高分辨率显示的无线电脑数据同步、附件查看和编辑等，还可从提高的安全性中获益。

融合平台可带来创新的“随身”终端，将无线通信功能融入大众消费电子产品之中：

•支持高达600万像素的数码照相功能和图像处理

•每秒30帧VGA分辨率数字视频录制和播放

•每秒生成400万三角形的3D图形加速能力

•高保真立体声数字音频录制和播放

•基于gpsOne™技术并拥有增强影像、视频和图形功能的定位服务

•支持VGA分辨率彩色LCD

•标准电视接口，以欣赏图片、观看视频或畅玩游戏

•集成串行移动显示屏数字接口（MDDI）以优化手机芯片组和LCD显示器间的通信

美国高通公司融合平台的所有三款芯片组集成了：

•在芯片上集成了调制解调器处理器、应用处理器和相关DSP，速度可达1 GHz

•支持美国高通公司的Launchpad™高级多媒体功能套件

•高级电源管理功能，包括自调节省电模式等，以优化功耗和延长电池使用时间。

•与外部计算机、打印机、视频投影仪和其它外设组件的连接，确保可以通过消费者们乐于接受的方式无缝访问多媒体和企业应用：

-802.11

-蓝牙

-MDDI

-标准电视接口

-USB

•针对移动商务服务的调制解调安全性和数字版权管理支持

•无线电脑同步

•对美国高通公司BREW™解决方案的集成支持

•对主流第三方操作系统的强大支持

该款融合平台包括：

•多模MSM7500芯片组：

支持CDMA2000® 1xEV-DO Rev. A和GSM/GPRS

后向兼容CDMA2000标准

样品预计有望于2005年第一季度发运

•多模MSM7200芯片组：

支持WCDMA（UMTS）/HSDPA和GSM/GPRS/EDGE

样品预计有望于2005年第四季度发运

•MSM7600芯片组，一款真正全球通用的手机芯片：

支持：

•CDMA2000 1xEV-DO Rev. A和CDMA2000 1xEV-DV Rev.

•后向兼容CDMA2000标准

•WCDMA（UMTS）/HSDPA

•GSM/GPRS/EDGE

样品有望于2006年发运

美国高通公司的融合芯片组解决方案支持集先进多媒体、连接性、定位、用户界面、可移动存储功能于一体的Launchpad套件，其中包括美国高通公司的gpsOne解决方案――全球部署最广泛的辅助GPS手机定位技术。

美国高通公司的芯片组具有和该公司BREW解决方案的接口。BREW系统支持开发和销售高级应用和内容，从而使运营商和OEM能够提供差别化的产品和服务，进而增加收入。美国高通公司的芯片组还兼容Java运行时环境；J2ME™可以作为BREW解决方案的扩展，完全构建于该芯片组之上。

与所有美国高通公司芯片组一样，融合芯片组同样支持美国高通公司的radioOne™零中频（ZIF）体系结构，从而为多模多频3G无线终端提供了更低的物料清单成本和更加经济高效的解决方案。

美国高通公司（www.qualcomm.com）以CDMA数字技术为基础，开发并提供全球领先和创新的数字无线通信产品和服务。总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，美国高通公司是标准普尔500成份股（S&P 500 Index）之一，也是2003年财富500®强（FORTUNE 500®）公司之一，在纳斯达克股票市场®的交易代码为QCOM。