华硕推出过P55、X58、P67等一代代经典TUF主板产品，其极致稳定的品质早已深入人心。眼下，随着Intel最新的Sandy Bridge-E架构处理器以及X79芯片组的问世，我们再一次迎来了华硕TUF SABERTOOTH X79主板。众所周知，Intel全新LGA 2011平台处理器与内存功耗较大，相应地，发热量也更高，这对于主板散热设计提出了更高的要求。

全新导流装甲

这一代TUF主板，在外形上有不小的变化，除了遵照Intel的工业规范加大了处理器底座尺寸以及改变了内存插槽的位置，最为突出的特点就是褪掉了全覆盖式导流装甲，转而在处理器、内存供电模组和芯片组的位置上设计了带有创新风道设计及主动式涡轮风扇的全新导流装甲。当系统工作时，覆盖在主板供电部分和芯片组的散热鳍片将产生的热量通过热导管传导至导流装甲内部，由涡轮风扇主动送风，空气经风道合理流动，避免热量积聚和流窜，进而加速排出，实现精准的散热控制。

第3代数字供电设计+热敏雷达

华硕TUF X79主板上应用了最新的第3代数字供电设计，突破性地将处理器和内存的供电控制整合在一套供电设计方案中，在业内实属首创。通过对处理器和内存更精准的参数调教，可提高系统稳定性，并且激发处理器和内存的超频潜能。此外，主板搭载了12个硬件传感器，称为热敏雷达，可以实时监测主板各区域温度变化并进行智能干预，确保主板一直处于最佳工作状态。

高品质军规级用料

华硕TUF系列主板素以深沉的黑色示人，搭配其上的电器元件包括合金电感、固态电容和MOSFET全部通过军规级品质认证，即使在最严苛的使用环境下也能稳定发挥功效，其耐用性远胜普通用料。

华硕TUF X79主板采用Extended ATX版型设计，支持Sandy Bridge-E架构处理器。板载8条内存插槽，最大容量可达64GB，支持最高频率1866MHz。主板提供3条PCI-E 3.0插槽，支持双路 X16+X16模式SLI和CrossFire X多显卡技术。此外，主板配备有4个SATA 6Gb/s接口、4个SATA 3Gb/s接口以及1个Power eSATA 6Gb/s接口，在主板背部I/O部分为用户提供了PS/2模拟接口、4个USB 3.0接口、千兆网卡以及8声道高清音频输出，扩展能力足够强大，轻松满足用户的使用要求。

素以追求稳定性和耐用性的华硕TUF主板，此次也加入了更多的人性化特性，包括华硕固态硬盘缓存加速和一键BIOS升级等最新技术也都出现在这一代TUF主板之上。另外，华硕依然针对TUF产品作出五年服务承诺，既是出于保障消费者权益的目的，也从一个侧面反映了华硕对其产品过硬品质的信心。