台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。

台积电28nm制程包括28nm高性能（HP）、低耗电（LP）、高性能低耗电（HPL）以及高性能移动计算（HPM）。其中28nm HP、LP与HPL制程均已进入量产阶段并符合客户对于良率的要求，而28nm HPM制程也将在年底前正式进入量产。

此外，台积电还宣称28nm制程已经流片的产品数量超过80个，比向40nm制程转换初期的2倍还要多。首个28nm工艺芯片预计将在今年晚些时候面世，而28nm制程GPU预计还是得等到2012年初。

对于台积电宣布的这一消息，各大依赖该公司产能的厂商都纷纷表示欢迎，包括高通（Snapdragon S4 MSM8960双核SoC采用台积电28nm LP制程）、NVIDIA、AMD（两家公司下代及部分本代GPU）以及Altera与Xilinx等FPGA与CPLD厂商。