主板背面还有一系列芯片：

红 高通MDM6610芯片组，相比iPhone 4的MDM6600，就是它提供了iPhone 4S双模全球机的能力。

橙 苹果标芯片编号338S0973，可能是一颗电源管理芯片。

Apple 338S0973特写

最后一块屏蔽罩下是东芝出品24nm制程16GB MLC闪存颗粒，编号THGVX1G7D2GLA08。

SW SS1830010，功能目前未知

前面板模块，包括液晶屏，触摸传感器等

iPhone 4S机身内部的设计更多的类似CDMA版iPhone 4，但屏幕这一部分则更像GSM版iPhone 4。

屏幕模块上的二维码标识。由于iPhone  4S将液晶屏和触摸传感器焊死在一起，已经无法再进行拆解

屏幕上的这一组排线内包括环境光线传感器等