从CES 2011大会上亮相，到前天的正式开卖，摩托这款Droid Bionic手机让用户等了近8个月的时间。继之前我们奉上的该机的图赏后，今天iFixit再次为大家带来这款旗舰新机的真机拆解图。

这款Droid Bionic配备了4.3寸qHD分辨率触控屏，而且表面还加入了大猩猩强化玻璃，运行Android 2.3.4版本系统，搭载主频1GHz的德州仪器TI OMAP4430双核处理器，内置1GB RAM内存和16GB容量空间，同时随机还附赠16GB SD存储卡。

此外，摩托Bionic还拥有30万像素前置摄像头和支持1080p视频录制的800万像素后置摄像头，同时支持4G的LTE网络，并配备蓝牙、WiFi、GPS导航等功能，拥有HDMI端口。

micro-USB/micro-HDMI接口

Droid Bionic最厚处约13.2毫米、最薄10.9毫米

摩托Bionic整机重约158克，同时耳机插孔和电源按钮在机身顶部。

该机由美国运营商Verizon无线发售

打开后盖

打开后盖后我们看到16 GB的microSD卡，4G LTE SIM卡，一块容量为1735毫安锂电池。

内置电池型号为HW4X，容量为1735毫安。官方宣称该电池可以支持11个小时连续通话。

取出16GB的microSD卡

这款Bionic手机不但机身内置有16GB容量空间，同时随机还附赠16GB SD存储卡。

美国运营商Verizon无线支持4G LTE网络的SIM卡

开始用塑料撬棒拆解机身边框

Bionic的主板已经显现出来

内置的扬声器

开始拆解4G LTE SIM卡板周围螺丝

拆解屏幕与主板之间连线

屏幕与主板分离

取出前置30万像素摄像头

准备取出后置摄像头

后置800万像素摄像头长和宽尺寸分别为7.1毫米、9.3毫米，重量约为1.2克，同时支持支持1080P1080p视频录制。

该机主板主要组成部分从左向右依次为：尔必达B8064B2PB-8D-F 1GB RAM内存和TI OMAP 4430 处理器、ST爱立信CPCAP 006556001、SanDisk的SDIN4C2 16GB闪存，高通PM8028电源管理芯片和MDM6600 CDMA通信芯片，海力士H8KCS0SJ0AER和现代H8BCS0QG0MMR存储器，ATMEL MXT224E-CCU触控屏控制元件，以及型号为摩托罗拉T6VP0XBG - 0001的LTE 4G网络(LCM 2.0)基带处理器。

屏幕表面还加入了大猩猩强化玻璃

摩托这款Droid Bionic手机使用的屏幕与Droid X2一样，都是4.3寸分辨率为960x540像素电容屏。