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随着产业的飞速发展,电脑配件产品以令人咋舌的速度更新换代,性能的提升同时,发热量也跟着水涨船高,其中两大发热源——CPU和GPU自然首当其冲。在高温环境下使用,产品的稳定性和使用寿命会大大降低,如何降低产品的发热量已经成为业界的难题之一,而一般主流GPU动辄一两百的TDP功耗使得显卡已经成为机箱内的发热大户,如何加强显卡散热成为了业界关注焦点。
从行业角度来看,显卡散热分为两种:
首先,针对集显、APU、低端独显的低功耗散热。
对于集显、APU、低端独显等TDP功耗不高的产品而言,被动式散热成为了不错的选择,静音是它一大特点,当然,要想有效地带走热量,往往还需配备散热风扇。
然后,针对功耗较高的独立显卡散热。
中高端主流级别的独立显卡由于发热量巨大,厂商往往采用风冷的解决方案,个别旗舰级发烧产品甚至配备了顶级的水冷散热。在普通DIY玩家群体中,水冷由于价格昂贵以及密封性等问题,普及率并不高;而风冷由于取得在价格和性能之间的平衡,得到了普遍采用。
结论:从价格以及散热效能方面考量,风冷散热才是当今主流!
目前市场上的显卡风冷散热器主要分成两种:
侧吹式散热器
侧吹式散热器在公版显卡上极为常见。我们常常看到如公版ATI Radeon HD 5870、公版GeForce GTX 470等“砖块”式的一体化散热器就属于最典型的侧吹散热器。侧吹散热器利用涡轮风扇旋转产生的侧向风流,从机箱内部吸风,然后经过导风槽和鳍片、热管等,将热量通过显卡尾部的出风口排出至机箱外部。
优点:热量外排,不加剧机箱内部热集聚,机箱内部温度控制效果出色(仅指外排散热)。缺点:涡轮散热器噪音大,温控效果不够出色。
缺点:侧吹式散热器的缺点主要是散热能力不足和噪音控制不理想。
风冷+散热片式散热器
普通“风扇+散热片”结构散热器“风扇+散热片”结构历史非常长久,它从显卡诞生时就开始大规模使用,一直沿用至今。除了体积和工艺的变化外,其基本布局还是“风扇+散热片”。
优点:风冷加散热片式散热器最大优势在于能够很好地利用风流,风扇四周吹出的风都可以带走核心、显存、供电部分的热量,并且能够很好地控制成本。
缺点:对高功耗显卡散热效果不佳,容易发生热量集聚现象。
伴随着显卡产品的快速发展,厂商在产品的开发上已经越来越趋向于同质化,现在风冷散热发展趋势无非以下两种:
其一,通过风扇和热管的“堆料”,增强散热能力的同时,给玩家以非常YY的感觉。
其二,通过在散热器设计方面的创新,增强散热效能,并且带来十足的噱头。
现在,散热“堆料”已经遇到了发展瓶颈,其核心原因在于无法很好地控制物料成本,并且现在越来越多的厂商扎堆采用堆料式设计,其中毫无创新可言,玩家早已觉得审美疲劳,而创新的散热能够很好地吸引玩家眼球,并且散热效能良好,必定会成为未来的发展方向。所以,从散热发展趋势来看,不走创新路线必死!
未来显卡风冷散热器发展的新趋势还有以下几种:
静音
当电脑需要长时间运行的时候,人们最难忍受的莫过于高转速显卡风扇所带来的噪音,目前已经有部分厂商针对这个问题,专门推出了无风扇静音显卡,在兼顾散热效能的同时带给玩家舒适的静音享受。
可拆卸散热
相信很多玩家都遇到同样的遭遇:显卡长期使用后,风扇扇叶和散热片上积累了大量的灰尘,非常不便于清洗,并且自行拆除散热器会有丧失质保资格和损坏GPU芯片的风险,而可拆卸散热器则很好地解决了这个问题,搭配上长使用寿命的双滚珠风扇,非常适用于网吧这种恶劣的使用坏境。
单槽设计
现在部分厂商由于过分追求外观,把散热器设计得越来越大,甚至出现了占三、四槽位的巨型显卡。笨重的散热不仅有压坏显卡PCB的风险,容易和主板上的散热片、元件位置冲突,并且非常不利于Crossfire和Sli时候的散热。因此,只要能够很好地掌握噪音与散热效能的平衡,单槽设计成为了以后发展的潜力方向。
当然,显卡散热发展的新趋势并不仅仅只有以上几种。在这个产品同质化严重的市场,千篇一律的显卡散热已经很难再激起追求个性及张扬的DIY玩家们的兴趣,综上所述,厂商们只有创新才能赢得未来的市场!
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