台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。

台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成了89件不同产品的流片，每一个都按期实现。每次流片的首批硅片都拥有完整的功能，良品率也令人满意……不过因为2011年的经济形势和市场需求前景软化，28nm的投产所需时间比预期得更长。”

台积电CFO兼高级副总裁何丽梅的说法也很相似：“28nm的推迟并非是因为质量问题，流片情况良好。推迟主要是因为我们的客户经济软化，并非在计划之中。28nm工艺今年第四季度在晶圆总收入中贡献的比例大约为1％。” 

台积电一共开发了四种不同用途的28nm工艺，其中CLN28HP HKMG面向高性能产品、CLN28HPM HKMG面向移动计算产品、CLN28HPL HKMG面向低漏电率低功耗产品、CLN28LP SION面向低成本产品。

台积电进度的迟缓将迫使AMD、NVIDIA采用不同的28nm工艺，其中AMD的下代南方群岛Radeon HD 7000系列将首先采用CLN28HPL HKMG，有望今年第四季度开始量产；NVIDIA的开普勒则需要等待CLN28HP HKMG，量产至少要明年第一季度。

今年第二季度，40nm在台积电总收入中的贡献比例又增加了四个百分点而升至26％，65/55nm则再次有所下滑而占据29％，另外古老的150+nm依然牢牢控制着28％的份额，剩下130/110nm、90/80nm均不到10％。 

受形势所迫，台积电也调整了2011年的晶圆生产规划，折算成200毫米晶圆全年产能预计为1324.8万块，年增17％，相比此前的计划减少了22.8万块，另外300毫米晶圆产能今年会增加30％。