日本Abee于上周末发布了面向高端用户的中塔机箱新型号——AS Enclosure Z3。

这款机箱大部分采用铝合金制造，使用SECC钢板的部分钢板厚度达到1.2mm，是普通中低端机箱的2倍且不含铬。内部结构充裕，可安装超长显卡及电源等高端设备。

散热方面，前面板，后面板和顶部各预装一枚Abee自家"NANO TEK FAN"120mm散热风扇。前面板和侧面板处还各留有一个120mm风扇安装位。

内部采用电源下置结构，支持背板走线并留有相应的走线孔和理线夹。

扩展部分，该机箱拥有5个5.25英寸光驱位，6个3.5英寸硬盘位（其中3个为单独可拆卸设计），2个2.5英寸硬盘位以及7个PCI Slot扩展位。前面板I/O包括2个USB 3.0和音频输入输出接口。整体尺寸为219*459*484mm，重量约8.3kg。涂装颜色分银色和黑色两种，在Abee官网的在线商城中售价为32980日元（约合人民币2730元）。