2004年4月27日，北京――码分多址（CDMA）数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，将与其他公司共同向德信无线通讯科技有限公司（以下简称“德信无线”）注入1, 400万美元的风险投资。德信无线是一家独立的手机设计公司，也是中国领先的移动终端设计企业。德信无线将设计基于CDMA2000®技术的手机，初期主要面向中国国内市场。

德信无线创始人兼董事长董德福表示：“高通公司的投资证明了该公司对德信无线在手机设计领域保持领先地位的信心。这一投资将有助于保持德信无线在中国市场领先地位的同时，提升我们在全球市场的地位。”

美国高通公司高级副总裁兼中国区董事长汪静指出：“高通公司为德信无线成为我们在中国的首家独立设计厂商合作伙伴感到高兴。我们对该公司的投资也是高通公司在实践其支持中国以及全球不断壮大的CDMA价值链发展的承诺。”

此次投资是高通公司在2003年6月宣布的1亿美元投资计划的一部分。这一计划主要面向一些从事开发基于CDMA技术的产品、应用和服务的，正处于发展早期或中期的中国公司。高通公司坚信这一针对中国各个细分市场的风险投资，将可以加快CDMA技术在全球的发展步伐。

德信无线成立于2002年7月，是中国最大的手机设计厂商。公司拥有大批在手机行业具有多年实际经验的研发人才，拥有熟悉市场、了解消费者需求的管理团队。公司已经向市场提供了几十款手机产品。公司下属四家独立运作的手机设计公司，即北京赛福同舟科技有限公司、北京启迪赛福通讯技术有限公司、中讯润通科技（北京）有限公司和励德通讯（上海）有限公司，及一家专业的手机工业设计和结构设计中心。公司的核心研发机构设于北京，有员工600多人，其中90％为技术研发人员。

德信无线拥有独具创新的手机设计方案，在手机产品开发质量方面达到国际先进水平。公司为移动通信市场提供高技术和低成本的先进的手机产品。公司已经成为中国移动通信市场最有影响力的公司之一。

美国高通公司（www.qualcomm.com）以CDMA数字技术为基础，开发并提供全球领先和创新的数字无线通信产品和服务。总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，美国高通公司是标准普尔500成份股（S&P 500 Index）之一，也是2003年FORTUNE 500®（财富500强）公司之一，在纳斯达克股票市场®的交易代码为QCOM。