前言

新年伊始，蓄谋己久的NV便重新祭起自己惯用的法宝，根据已有产品线的市场反映情况对战略重新作了调整和布署，推出了三款面向中低端市场的MX4000、GFX5500和GFX5700LE。NV这一招用的可谓得心应手，在新产品还不能正式推出之前，把固有产品线不断细化和多样化，力争照顾到各个层次的钱包的同时，也争取把红旗插满市场的每个角落。面对NV的率先叫板，ATI匆忙拿出9550出来抵挡。先不管两大IT巨头如何斗法，对于消费者而言，在选购之时又多了两个陌生的面孔，而从几款低端显卡上市以来的反映以及从显卡核心分析来看，5700LE在NV长期以来波澜不惊的低端市场还是引起了不小的骚动。

5700LE的前世今生

NV自从在低端市场推出5200以来并未达到其预期的销售愿望。究其原因是因为其较低的时钟频率及CineFX1.0引擎在游戏及应用中表现不佳所致。而5700(NV36)由于采用了一系列新的技术，因此即使在与5600Ultra的比武中仅凭425/550的频率就轻松超越频率达400/800的5600Ultra 15%之多。优异的性能使5700被许多人认为是Ti4200的下一代接班人。但5700成本所限价格一直居高不下。在中低端市场一直难以找到合适的领舞者这样的情况下，5700LE应运而生。但是对于对成本非常敏感的中低端市场来说，只有在性能和成本之间找到一个最佳契合点的产品，才有可能在市场中得到普及和欢迎。那么5700LE是否能做到这一点呢？

从上图即可看出两点问题：在性能上5700LE采用和5700标版、5700U、及5900一样的核心和制作工艺，更为重要的是5700LE依然保留了CineFX 2.0引擎、增强的IntelliSample HCT技术、UltraShadow技术和完整的顶点处理器等先进的技术。理论上，CineFX 2.0体系具备三倍于CineFX 1.0体系的顶点处理能力和两倍于CineFX 1.0体系的浮点性能。而对阴影处理技术的增强和改进也让采用新技术后的显卡可以实现更接近真实的光影效果以及更高效的执行速度。这一切改进对日渐普及的基于Directx9.0的游戏中所采用的日益复杂的特效处理无疑是相当必要的。另外可以看出5700LE在显存位宽上并未降低，只是在核心频率和显存频率降低副度比较大，降到像低端卡宿命数字一样的250/400上。在成本控制上，核心采用“Pin to board“设计，可以采用和MX4000、5200、5600一样的PCB，以此大大降低厂家的设计和生产成本。核心和显存频率的降低也使得5700LE只采用4层PCB板即可，而且发热量不会太大不必额外设计电源扩展接口等等。

熟悉硬件的朋友差不多已可以想象出5700LE显卡的外形了，薄薄的PCB板、裸露没有散热片的显存、散热一般的风扇甚至是散热片，一副低端卡的特有的“嘴脸“！

新新人类 闪亮登场

当打开七彩虹冰封骑士5700LE盒子的时候，所有人都会感到了这一块卡的不同：

这种另类的感觉就是来自其特殊的散热装置，银灰色的的散热片相当养眼，拿在手中，微微凉意中散发着柔和的金属光泽，制作切割工艺十分精良，在显卡两面各有两块优质的铝合金散热片紧密衔接在一块并通过一根内部充有冷却液的铜导管连接在一起。两块小的散热片在底部作为基座，正面的一块紧紧贴在GPU上，显卡工作时热量由它先传递给紧贴在它上方的面积更大的一块散热片上，散热片发热之后，紧压在它下面的铜导管内的冷却液受热膨胀，迅速流向温度低的一端，利用两端温度的差异，将核心一面的高温快速传递给另一端的大面积的散热片上，只要存在温差，热量就会不断从高温区传递到低温区，以此来源源不断将核心上的热量快速排走。

在电脑功率整体不断提高的今天，CPU、显卡以及电源功率越来越高，大功率的同时也带来了更高的发热量，据称被寄予“未来性能之王”的NV下一代显卡以及INTEL下一代中央处理器功耗都可能高达120多瓦，于是乎显卡的散热片只好越做越庞大、CPU风扇转速越来越高、电源功率日渐捉襟见肘，在获得更高性能的同时，一个不容忽视的“噪音”问题成了不容回避的事情。事实上即使是现在，许多人已经深受着电脑噪音之苦，电源一开“三扇齐鸣”，那情形倒使人怀念起386、486时代。静音风扇、静音电源也正是反映了人们对于电脑在噪音问题上的期望。那么没有更好的办法来解决呢？冰封骑士给我们很好的启示:只要散热处理得当完全可以将声音摒除门外。让人在在炎炎酷暑中亦可静凉一夏了。

除了在散热系统的处理上匠心独具外，这块卡在做工和用料上也值得介绍一番。

比较显著的是这块卡全部采用性能稳定的贴片式电解电容，显卡核心和显存单独供电，正反两面各搭配四片MBGA封装的HY 2.5ns显存，理论上显存频率可以达到800MHZ，为了保证稳定亦提供了大D型电源外接口，以及外接散热风扇的电源接口，唯一遗憾的是显存颗粒完全裸露，并没有加装散热装置。因为使用高速的显存颗粒自然不能使用公版的4层PCB，应该是厂家自己研发的6层PCB，不过板型明显较小。显卡核心采用FC-BGA封装，0.13微米，由业界巨人IBM为其代工。

板卡做工上也让人满意，七彩虹一贯的红色的PCB，清晰的走线清晰配合“游戏显卡专家“的Logo，再加上不错的用料，相信能令大家满意。

由于采用MBGA封装的高速显存颗粒该块卡的默认工作频率就设定在300/600上，高出公版的250/400许多。显存部分应该存在着大副的超频空间。同时由于采用和5900一样功能强劲的CineFX2.0引擎，并提供对IntelIlisample HCT以及Ultra Shadow的完整支持，在实际应用中可大副改善全屏抗锯齿和各向异性过滤的性能，提高运算效率，实现更逼真的阴影效果。这也许是5700LE在低端市场得以关注的原因吧。由于这块卡完全颠覆了5700LE的公版设计，采用高端卡相似的用料，对其潜在的超频性能我们不禁很感兴趣。对此我们将以一块标准的版的5700来作为参考，来看这块5700LE在实际应用中的表现。