SAN FRANCISCO --Intel开发者论坛，Intel宣布已经开发出一种新的散热片/风扇，可以从强大的处理器身上带走超过50%的热量。

Intel桌面平台组的副总兼合作经理Louis Burns说公司已经在和厂商合作，使这个创新的散热片/风扇技术早日上市。

他告诉EBN说这种新装置可以散发出83w的热能，而对于当前的散热片/风扇技术，2GHz P4可以散发出52W的热能，2.2GHz P4可以散发出55w的热能。

Burns说更有效的散热装置是为了满足更趋小型化的桌面PC市场，这种散热技术将不会用于移动或服务器市场，因为他们有各自专用的散热片/风扇。

这种新型散热片采用了圆形的鳍片，鳍片末端有些弯曲。在散热片中心是铜制的，可以更有效地传导热量。

图片来自Anandtech:

新的散热片和新型风扇组合可以全方位地推动空气流通，空气从散热片末端排出，可以带走更多的热量。

新型风扇噪音为35 DB，和当前的风扇为同一级别。

Intel同时还为下一代的高性能处理器开发了新型的电源设计。Burns说新的电源单元占用空间更小，而且每立方英寸的输出是当前电源的3倍。尽管短期内这种电源不会上市，但是Intel希望电源供应商开发基于他们参考设计的电源。

新闻来源:EBN