根据VIA,SIS等公司的芯片推出计划，DRAM生产商普遍认为DDR333成为主流产品最早也要到2003年。

根据目前的产品计划，DDR333芯片的产量不会太大。Nanya ,Micron,Samsung等大的内存厂商DDR333的出货率不会超过5%。

目前DDR266已经成为主流，绝大部分DRAM厂商把重点放在DDR266上，只有小部分公司开始小规模的生产DDR333。考虑到市场需求情况，厂商至少需要用9个月的时间转入新产品的生产。因此，DDR333必须等到2003年才可能成为主流。

比较低的生产率和相对昂贵的封装技术，也是DDR333近期成为主流的障碍。目前，DRAM厂商对DDR266一般采用成本较低的TSOP封装，而DDR333必须采用高成本的BGA封装技术。

在VIA最高级别的首脑会议上，VIA全球销售部副主管Ted Lee指出：VIA将尽最大努力使DDR333平台成为DRAM的主流。现在，DDR333已经通过全部的工业测试。VIA预测到，随着芯片设计者和DRAM厂商的不断推出相关产品，DDR芯片将在下半年大约占领50%的市场分额。

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