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VIA/S3未来图形芯片规格
2002-01-02 13:44:00  出处:快科技 作者:Rookie 编辑:Rookie     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

我们对VIA/S3未来的图形芯片已有报道,希望S3的Columbia在VIA的支持下能重新发现3D新大陆。德国Hardtecs4U网站透漏了一些S3未来图形芯片Paramount, Zoetrope和Columbia的规格:

Paramount:

-0.18 micron

-1条象素流水线,双纹理单元

-内核150 MHz

-填充率为150 MPixel,300 MTexel

-内建T&L单元

-64bit DDR-RAM

-整合图形芯片组: PN266T (Pentium III), P4N266 (Pentium 4), KN266 (Athlon/Duron)

2002年第一季度上市

Zoetrope:

-0.15 micron

-2条象素流水线,每条都有双纹理单元

-内核166 MHz

-填充率为333 MPixel,666 MTexel

-内建T&L引擎,支持DirectX7

-支持环境 & DOT3 BumpMapping

-FSAA

-整合图形芯片组: P4N333 (Pentium 4), KN333 (Athlon/Duron)

2002年第二季度上市

Columbia:

-0.13 micron

-4象素流水线,每个有2纹理单元

-内核300 MHz

-填充率1200 MPixel,2400 MTexel

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