作为摩托罗拉Droid系列手机的最新力作，Droid 3受到了很多用户的关注。目前这款新机已经由Verizon正式发售。今天国外拆解团队ifixit已经送上这款拆解Droid 3的整个过程。

Droid 3虽然采用了侧滑设计，但机身厚度仅为13.7mm，整机重量为169g。它配备了一块4英寸qHD分辨率触控屏和5排QWERTY全键盘，搭载主频1GHz的德州仪器TI OMAP 4430双核处理器，内置PowerVR SGX540图形处理器和512MB RAM内存，运行Android 2.3系统，提供支持1080P视频拍摄的800万像素摄后置像头。

摩托罗拉Droid 3机身正面

5排QWERTY全键盘

摩托罗拉称Droid 3是目前最薄侧滑智能机


机身背面

Droid 3机身左侧的USB和HDMI接口

电池的容量1540毫安，额定电压为3.7 V

开拧Droid 3的T5 Torx螺丝

Droid 3的提供了一颗800万像素的摄像头，且能够录制每秒30帧的1080p视频。

主板与扬声器和天线相连

拆解扬声器

主板前端的主要包括：高通MDM6600芯片，SanDisk SDIN4C2 16GB的MLC NAND闪存，尔必达B4064B2PB - 8D - F 512MB RAM内存和TI OMAP 4430的CPU，TQM7M5013扬声器，以及Kionix公司KXTF9 11425 1411三轴加速度计。

主板背面主要有：提供无线数据传输的高通PM8028芯片（与高通MDM6600芯片相连），海力士H8BCS0QG0MMR存储器。

取出WiFi天线

Droid 3最重要的卖点之一，就是它的5排滑动的QWERTY全键盘

与它的前辈一样，Droid 3的显示屏依然非常难拆

屏幕前面板为Gorilla玻璃

Atmel公司MXT224E电容式触摸屏控制器